全国产！全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书
核心板简介
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 能源电力
- 工业控制
- 工业网关
- 仪器仪表
- 轨道交通
- 安防监控
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T3处理器功能框图
图 7 Logos特性
硬件参数
表 1 ARM端硬件参数
|
CPU |
全志科技T3 |
|
4x ARM Cortex-A7，每核主频高达1.2GHz |
|
|
GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1 |
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|
Encoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件编码 |
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|
Decoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件解码 |
|
|
ROM |
8GByte eMMC |
|
RAM |
1/2GByte DDR3 |
|
Video IN |
1x CSI1(CMOS sensor parallel interface)，支持720P@30fps 备注：在核心板内部，CSI0(16bit)已连接至FPGA，且未引出至B2B连接器 |
|
4x TVIN，CVBS输入，支持NTSC和PAL制式 |
|
|
Video OUT |
2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps |
|
2x RGB DISPALY，包含LCD0、LCD1输出，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPALY)引脚复用 |
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|
1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1080P@60fps |
|
|
4x TVOUT，CVBS输出，支持NTSC和PAL制式 |
|
|
LED |
1x 电源指示灯 |
|
2x 用户可编程指示灯 |
|
|
B2B Connector |
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
|
其他硬件资源 |
1x USB 2.0 OTG(USB0) |
|
2x USB 2.0 HOST(USB1、USB2) |
|
|
3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3)，支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 |
|
|
5x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) |
|
|
3x SPI(SPI1、SPI2、SPI3)，每路含2个片选信号，时钟频率可高达100MHz 备注：在核心板内部，SPI0(CE0)已连接至FPGA端SPI FLASH，SPI0(CE1)已连接至FPGA，且SPI0未引出至B2B连接器 |
|
|
2x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 |
|
|
8x UART，支持4Mbps波特率 |
|
|
8x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率可高达24/100MHz |
|
|
1x EMAC，支持MII PHY接口(10/100Mbps) |
|
|
1x GMAC，支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps) |
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|
1x SATA，支持3.0Gbps速率 |
|
|
2x PS2，支持IBM PS/2协议 |
|
|
2x KEYADC，多按键检测接口，6bit分辨率，输入电压范围为0~2V |
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|
1x KEYPAD，8 x 8键盘矩阵接口 |
|
|
1x SCR(Smart Card Reader) |
|
|
1x RTP，4线触摸屏接口，12位SAR型A/D转换器，采样率可高达2MHz |
|
|
2x CIR(Consumer IR) |
|
|
2x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~192KHz |
|
|
1x AC97，全双工，串行接口，采样率可高达48KHz |
|
|
1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 |
|
|
1x Audio Codec，包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT、2通道DAC、2通道ADC |
备注：B2B、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
|
FPGA |
紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 |
紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324 |
|
Logic Cells(LUT4) |
27072 |
51360 |
|
Flip-Flops |
33840 |
64200 |
|
DSP Slice |
40(APM,Arithmetic Process Module) |
84(APM,Arithmetic Process Module) |
|
Block RAM(18Kbit) |
60 |
134 |
|
CMT |
4(PLL) |
5(PLL) |
|
ROM |
64Mbit SPI NOR FLASH |
|
|
LED |
1x DONE指示灯 |
|
|
2x 用户可编程指示灯 |
||
|
IO |
单端（1个），差分对（48对），共97个IO |
单端（1个），差分对（48对），共97个IO |
软件参数
表 3
|
内核 |
Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） |
|
|
文件系统 |
Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统） |
|
|
图形界面开发工具 |
Qt-5.9.0 |
|
|
软件开发套件提供 |
T3_LinuxSDK_V1.3_20190122 |
|
|
PDS版本号 |
Pango Design Suite 2021.1-SP7.1 |
|
|
驱动支持 |
DDR3 |
eMMC |
|
Bluetooth |
SPI NOR FLASH |
|
|
LED |
KEY |
|
|
UART |
CAN |
|
|
SD |
SATA |
|
|
Ethernet |
USB 2.0 |
|
|
WIFI |
4G Module |
|
|
RTC |
LINE IN |
|
|
H/P OUT |
MIPI LCD |
|
|
TFT LCD |
LVDS LCD |
|
|
CVBS OUT |
TVIN |
|
|
Touch Screen |
||
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：
- ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
- 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
- IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
- 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
- FPGA开发案例
电气特性
工作环境
表 4
|
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
|
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
|
工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 5
|
工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
|
状态1 |
5.0V |
0.24A |
1.20W |
备注：功耗基于TLT3F-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。
机械尺寸
表 6
|
PCB尺寸 |
44mm*65mm |
|
PCB层数 |
10层 |
|
PCB板厚 |
2.0mm |
|
安装孔数量 |
4个 |
图 8 核心板机械尺寸图
产品型号
表 7
|
型号 |
ARM/FPGA |
主频 |
eMMC |
DDR3 |
SPI FLASH |
温度级别 |
|
SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0 |
T3/PGL25G |
1.2GHz |
8GByte |
1GByte |
64Mbit |
工业级 |
|
SOM-TLT3F-50G-64GE8GD-I-A1.0 |
T3/PGL50G |
1.2GHz |
8GByte |
1GByte |
64Mbit |
工业级 |
|
SOM-TLT3F-50G-64GE16GD-I-A1.0 |
T3/PGL50G |
1.2GHz |
8GByte |
2GByte |
64Mbit |
工业级 |
备注：标配为SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0
型号参数解释
图 9
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
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