全国产！全志T3＋Logos FPGA核心板（4核ARM Cortex-A7）规格书

核心板简介

创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

• 能源电力
• 工业控制
• 工业网关
• 仪器仪表
• 轨道交通
• 安防监控

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T3处理器功能框图

图 7 Logos特性

硬件参数

表 1 ARM端硬件参数

CPU	全志科技T3
	4x ARM Cortex-A7，每核主频高达1.2GHz
	GPU：Mali400 MP2，支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1
	Encoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件编码
	Decoder：支持1080P@45fps H.264视频硬件解码
ROM	8GByte eMMC
RAM	1/2GByte DDR3
Video IN	1x CSI1(CMOS sensor parallel interface)，支持720P@30fps 备注：在核心板内部，CSI0(16bit)已连接至FPGA，且未引出至B2B连接器
	4x TVIN，CVBS输入，支持NTSC和PAL制式
Video OUT	2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps
	2x RGB DISPALY，包含LCD0、LCD1输出，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPALY)引脚复用
	1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1080P@60fps
	4x TVOUT，CVBS输出，支持NTSC和PAL制式
LED	1x 电源指示灯
	2x 用户可编程指示灯
B2B Connector	2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm
其他硬件资源	1x USB 2.0 OTG(USB0)
	2x USB 2.0 HOST(USB1、USB2)
	3x SMHC(SDC0/SDC1/SDC3)，支持SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0 备注：在核心板内部，SDC2已连接至eMMC，且未引出至B2B连接器
	5x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：在核心板内部，TWI0已连接至FPGA、PMIC，同时引出至B2B连接器
	3x SPI(SPI1、SPI2、SPI3)，每路含2个片选信号，时钟频率可高达100MHz 备注：在核心板内部，SPI0(CE0)已连接至FPGA端SPI FLASH，SPI0(CE1)已连接至FPGA，且SPI0未引出至B2B连接器
	2x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
	8x UART，支持4Mbps波特率
	8x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率可高达24/100MHz
	1x EMAC，支持MII PHY接口(10/100Mbps)
	1x GMAC，支持MII/RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)
	1x SATA，支持3.0Gbps速率
	2x PS2，支持IBM PS/2协议
	2x KEYADC，多按键检测接口，6bit分辨率，输入电压范围为0~2V
	1x KEYPAD，8 x 8键盘矩阵接口
	1x SCR(Smart Card Reader)
	1x RTP，4线触摸屏接口，12位SAR型A/D转换器，采样率可高达2MHz
	2x CIR(Consumer IR)
	2x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~192KHz
	1x AC97，全双工，串行接口，采样率可高达48KHz
	1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议
	1x Audio Codec，包含2路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，包含1路差分PHONE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT、2通道DAC、2通道ADC

备注：B2B、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA	紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324	紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324
Logic Cells(LUT4)	27072	51360
Flip-Flops	33840	64200
DSP Slice	40(APM,Arithmetic Process Module)	84(APM,Arithmetic Process Module)
Block RAM(18Kbit)	60	134
CMT	4(PLL)	5(PLL)
ROM	64Mbit SPI NOR FLASH
LED	1x DONE指示灯
	2x 用户可编程指示灯
IO	单端（1个），差分对（48对），共97个IO	单端（1个），差分对（48对），共97个IO

软件参数

表 3

内核	Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统）
文件系统	Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9（国产操作系统）
图形界面开发工具	Qt-5.9.0
软件开发套件提供	T3_LinuxSDK_V1.3_20190122
PDS版本号	Pango Design Suite 2021.1-SP7.1
驱动支持	DDR3	eMMC
	Bluetooth	SPI NOR FLASH
	LED	KEY
	UART	CAN
	SD	SATA
	Ethernet	USB 2.0
	WIFI	4G Module
	RTC	LINE IN
	H/P OUT	MIPI LCD
	TFT LCD	LVDS LCD
	CVBS OUT	TVIN
	Touch Screen

开发资料

1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
2. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
3. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。

开发案例主要包括：

• ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)
• 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
• 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例
• Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
• Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
• 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
• IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
• 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例
• FPGA开发案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 5

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.24A	1.20W

备注：功耗基于TLT3F-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。

机械尺寸

表 6

PCB尺寸	44mm*65mm
PCB层数	10层
PCB板厚	2.0mm
安装孔数量	4个

图 8 核心板机械尺寸图

产品型号

表 7

型号	ARM/FPGA	主频	eMMC	DDR3	SPI FLASH	温度级别
SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0	T3/PGL25G	1.2GHz	8GByte	1GByte	64Mbit	工业级
SOM-TLT3F-50G-64GE8GD-I-A1.0	T3/PGL50G	1.2GHz	8GByte	1GByte	64Mbit	工业级
SOM-TLT3F-50G-64GE16GD-I-A1.0	T3/PGL50G	1.2GHz	8GByte	2GByte	64Mbit	工业级

备注：标配为SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0

型号参数解释

图 9

技术服务

1. 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
3. 协助产品故障判定；
4. 协助进行产品二次开发；
5. 提供长期的售后服务。

增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训