以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用。可选的介质材料有：

  • FR4，介电常数ε0为4.6
  • 环氧材料，介电常数ε0为3.9；
  • 聚酰亚胺，介电常数ε0为4.5。

另外，以聚四氟乙烯(PTFE）为基础的材料具有最低的介电常数，并且工作温度可达到300℃以上，其中

  • PTFE,介电常数ε0=2.1；
  • 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8；
  • 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4；

当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板，并通过所谓的过孔（vias）建立层间连接。

遗憾的是，大多数印刷电路板的板材的典型热导率都小于0.5W/m℃，非常差。

本文摘自《射频电路设计-理论与应用》

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