Mark点

MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。

有时候为了方便SMT生产，一般会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。

MARK点分类：

1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。

2.PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。

3.以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。

4.如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

设计说明：

1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。

3.为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

4.如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。

钢网上的Mark点

MARK点与定位孔不一样，MARK点是实心用于钢网印刷；定位孔是过孔用于贴片固定位置。   钢网Mark点大小及位置与PCB板上的Mark点相互对应。如果PCB板上没有Mark点，对应的钢网上就做不出标准的Mark点。

钢网上的Mark点分2种，半刻与通孔。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。

1.半刻即没有刻穿的Mark点，从实物上看像一个小黑点。适合红胶网工艺，全自印刷机设备识别使用。

2.通孔在钢片是一个刻穿的圆点，适合人工识别校对使用，应用于半自动印刷设备或人工印刷。

MARK点画法

在AD软件中，MARK点实际上就是一个焊盘。

AD18软件双击焊盘，设置如图下。

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作者：小壮QS
来源：CSDN
原文：https://blog.csdn.net/longkousong/article/details/83689873
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Mark点的分类

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)

2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称

3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。

设计说明和尺寸要求：

1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1 T4

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21IC上帖子：浅谈Mark点的作用和放置，相关内容摘录：

Mark点也就是通常说的光学定位点,一般而言Mark点分为2类,一类作为PCB组装过程中整板的识别基准,另一类作为PCB中个别组装精度要求较高的元件的识别基点.
Mark点的形状一般有,方形,圆形,三角形等,常用为圆形.
对于PCB整板识别基准,一般放置于PCB对角,组装是一定需要保证Mark点的平整,清洁,以确保其良好的反光效果.
对于高精度组装要求的元件,如:QFP/BGA/LGA/CSP/QFN/QFJ/0.5mm Pitch以下的SOP/B to B 连接器/0.3mm Pitch以下的FPC连接器等,根据各组装工艺和对质量的要求,选择性的对以上元件追加Mark点.
需要注意的是在Mark点的直下层,需要保证是完整的铜平面,否则Mark点的直下所有层全部叫铜掏空.理论上禁止Mark点的直下层是不完整的铜皮.

因为光学定位点的构成来说,该点的周围必然需要一个区域没有元件,并且还需要一个区域没有其他的铜皮,以保证该点有相对宽广的空间利于识别.而光学定位点的原理是通过贴装或印刷设备发射光源到Mark点,以达到识别并对位的作用.还记得中学物理学过的漫射吗?板材是不具备反光作用的,如果直下层是不平整的铜皮,那么对位到Mark外围一周时,直下层不完整的铜皮将产生漫射.导致识别模糊,对位不精准.