工控必备！NXP i.MX 8M Mini开发板规格书资料分享，高性能低功耗！

1 核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

 

 

图 2 核心板背面图

 

图 3 核心板斜视图

 

 

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

• 医疗设备
• 仪器仪表
• 工业PC
• 工业HMI
• 机器视觉
• 音视频处理

3 软硬件参数

硬件框图

 

 

图 5 核心板硬件框图

 

 

图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图

 

硬件参数

 

表 1

CPU	CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺
	4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
	ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz
	1080P60 H.264 Encoder
	1080P60 H.264 Decoder
	1080P60 H.265 Decoder
	GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	1/2GByte DDR4
B2B Connector	2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 电源指示灯
	2x 用户可编程指示灯
硬件资源	1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane
	1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane
	5x I2S/SAI
	1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI
	3x ECSPI
	4x PWM
	2x USB 2.0
	4x UART
	1x JTAG
	4x I2C
	1x 10/100/1000M Ethernet
	1x PCIe Gen2，1-lane
	3x Watchdog
	1x eMMC/2x SD
	1x PDM
	1x S/PDIF
	1x Temperature Sensor

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

内核	Linux-5.4.70
文件系统	Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具	Qt-5.15.0
驱动支持	eMMC	DDR4
	PCIe	MMC/SD
	LED	KEY
	USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA	UART/RS232/RS485
	I2C	CAN
	MIPI CAMERA	FlexSPI
	MIPI/LVDS LCD	HDMI OUT
	LINE IN/OUT	Ethernet
	RTC	CAP Touch Screen

4 开发资料

（1）        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）        提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

（3）        提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）        提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

• 基于Linux的应用开发案例
• 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
• 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
• 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
• 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
• 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
• 基于H.265的视频硬件解码开发案例
• 基于OpenCV的图像处理开发案例
• Qt开发案例
• IgH EtherCAT主站开发案例

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

 

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.24A	1.20W
满负荷状态	5.0V	0.58A	2.90W

备注：功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	41.5mm*60.5mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm
安装孔数量	4个

 

图 7 核心板机械尺寸图

 

 

图 8 转接板机械尺寸图

7 转接板安装图

SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板（邮票孔版本）共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段，需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。

图 9

图 10 TLIMX8-SOMPTP转接板

 

 

图 11

8 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别
SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B	MIMX8MM6CVTKZAA	1.6GHz	4GByte	1GByte	工业级
SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B	MIMX8MM6CVTKZAA	1.6GHz	8GByte	2GByte	工业级

备注：标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B。

型号参数解释

图 12

9 技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

（6）提供长期的售后服务。

10 增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训

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