DDR与SDRAM的最大区别:内部L-Bank的规格不同。

SDRAM中的L-Bank存储单元的容量与芯片位宽相同,

DDRAM中的存储单元的容量是芯片位宽的一倍。

所以一次的地址访问,可以进行2-Prefetch。内部的L-Bank一次传输2Nbit的数据,分为Nbit的数据传给复用器,

然后在DQS信号的控制下,每次分Nbit进行传输。

差分时钟,CK/CK#,其中的CK#并不能理解为第二个触发时钟,它起到的作用是校准CK的上下沿。

(在CK上升沿快,下降沿慢的情况下,CK#则是上升沿慢,下降沿快,两者交点偏差减小)

命令控制发生在CLK与CLK#的交叉点。

数据的采样与传输,完全依靠DQS来进行同步。

在读取操作中,DQS与数据信号同时产生,DDR中的CL也表示从CAS发出到DQS生成的间隔。DQS与DQ之间的时间间隔表示为tAC,

是一个DDR中的时间参数,由数据预取所带来。

在数据写入时,以DQS高低电平的中部作为数据周期分割点,而不是上下沿,但数据的接收触发仍为DQS的上下沿。

在DDR中,写入延时已经不是0,这个时间被叫做DQS相对于写入命令的延时时间(tDQSS,WRITE Command to

the first corresponding rising edge of DQS)

Burst length在DDR中基本只有2,4,8三种。在DDR2之后只有4,8。

在DDR中,不能再使用DQM信号来屏蔽输出数据。写入时,仍然有效。

DDR中的DQS信号采样单边信号,在DDR2之后,采样差分信号。

DDR中有两个时钟,一个是外部的总线周期,一个是内部的工作时钟。DLL(Delayed Locked Loop)便用来平衡两个时钟,

使其同步。不同于PLL,DLL主要是不断的生成内部时钟与外部时钟的延迟量,来不断校准两个时钟。

.........................................................................................................................................................

在DDR2中,实现了4-bit的Prefetch,但是由于内部时钟频率变为外部时钟频率的一般,

所以DDR与DDR2在外部时钟频率一样的情况下,数据的传输效率是一样的。

OCD(Off-Chip Driver):调整I/O接口端的电压,来补偿上拉/下拉电阻值。调整DQS与DQ之间的同步,是他们的上升沿/下降沿对齐。

ODT(On-Die Termination):将之前外部的终结电阻移到片内,吸收电路中的信号,不让其在电路上形成反射。

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