ROHS無鉛問題解答！ROHS IPC SGS

無鉛smt(smd)問題
1. 問Maxim關于無鉛的定義是什么？
答無鉛表示在封裝或產品制造中不含鉛(化學符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見。對于晶片級封裝(UCSP和倒裝芯片)，Pb出現在焊球上。

2. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的無鉛材料是什么？
答外部引腳電鍍采用100%的無光錫，少數封裝類型含有其它符合RoHS標準的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝芯片含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標準。我們仍在開發用于UCSP和倒裝芯片的無鉛方案。

3. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products規定的無鉛回流焊溫度是多少？
答我們的產品滿足JEDEC J-STD-020C標準。

4. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products將繼續提供含鉛和無鉛產品。

5. 問如果一個型號被認證為無鉛產品，是否表示我們得到的既為無鉛產品？
答不是，它只表示我們能夠提供該型號的無鉛版本。購買無鉛產品的用戶必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事業部提出申請并獲得批準。

6. 問你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。

7. 問無鉛產品的成本會增加/降低嗎？
答含鉛產品和無鉛產品在價格無鉛生產相應高一些，但目前市場接受無鉛的更多一些。

8. 問在沒有經過無鉛認證的情況下是否有可能得到無鉛產品？
答如果用戶需要提供尚未通過無鉛認證的封裝類型，必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業部提交申請。

9. 問無鉛封裝需要多長時間？
答需要4周時間進行抽樣裝配和測試，另外，還需要10周進行QA可靠性測試。

10. 問無鉛封裝的回流焊溫度是多少？（推薦：力鋒ROHS-848熱風回流焊）
答對于所有的SMD (表面貼器件)，規定回流焊峰值溫度為260°C。

11. 問從哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊溫度曲線圖？
答從這里可以得到曲線圖：（力鋒ROHS系列MCR系列M系列S-PC系列回流焊均有爐溫曲線測試功能）
Convection Reflow Profile #3: Required Peak Temperature = 235(+5/-0) deg. C

12. 問為PC板回流焊推薦的無鉛回流溫度曲線是什么？
答需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛回流焊曲線。

13. 問無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什么？
答請參考EMMI網站的無鉛報告網頁。

14. 問對于無鉛產品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的電路板回流焊溫度？
答在260°C或260°C以下，可以使用的主要無鉛焊料有：
注：這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。

15. 問你們有哪些含鉛產品已經轉變為無鉛產品？
答許多封裝類型已作為無鉛產品通過認證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型號可以根據它們的鑒定狀況進行識別，如果一個型號已通過無鉛鑒定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業部將做出生產決定，按照用戶的要求提供無鉛封裝。有關無鉛封裝的資料請參考無鉛報告網頁。

無鉛標記（ROHS pbfree pb/）
1. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無鉛型號標記是什么？
答無鉛型號在Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products型號全稱的后面加有“+”符號。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+

2. 問如何從外觀或標志上識別無鉛產品？
答所有無鉛產品的封裝頂部帶有“+”符號，該符號位于靠近第1引腳或凹槽處。

3. 問如何標示或標記符合RoHS標準的無鉛器件？
答型號中帶有#時，表示器件符合RoHS標準，不含鉛。

RoHS
1. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無鉛產品是否符合有害物質限制(RoHS)和歐洲經濟共同體(EEC)規范？
答符合。
RoHS物質:
受RoHS限制的物質有：鉛、鎘、六價鉻、汞、PBB、PBDE。
最終產品中可能含有的RoHS物質：鉛。
封裝材料中可能含有的RoHS物質：鎘。
塑料封裝的組成和物質成份:
塑料封裝的組成：引線框架、芯片粘接材料、邦定線、模塑料、表面拋光材料、硅片。
塑料封裝的物質成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。
?CSP封裝的組成和物質成份：
?CSP封裝的組成：硅片、芯片覆層、UBM (金屬層)、焊球。
?CSP封裝的物質成份：硅片、樹脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。
 
ISO 14001
1. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products是否通過ISO 14001認證?
答所有Maxim的制造、裝配和測試工廠已完成ISO 14001注冊，只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠除外，San Antonio工廠的注冊日期將推遲到生產規模達到要求之后。目前還沒有確定注冊時間。
常見問題

2. 問對于無鉛產品，可以使用哪些焊料，能夠承受最大260°C的電路板回焊溫度？
答在260°C或260°C以下時，主要的無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。

3. 問無鉛和含鉛產品能夠在電路板回流焊中混合使用嗎？這種情況下的回流焊溫度是多少？
答Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無鉛型號可以與含鉛型號混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當的回流條件下、使用符合要求的焊劑進行回流焊。但是，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產品不能擔保更高的回流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當含鉛和無鉛產品混合使用時，定義在較低焊點的數據可靠性要比溶解焊點的數據可靠性低33%。

4. 問目前大多數SMT (表面貼技術)廠商用于PC板回流焊的焊料有哪些？
答目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，這種焊料還符合無光錫電鍍引腳的要求。

5. 問焊料合金及其純凈物質的熔點是多少？

6. 問對于100%無光錫，可以使用哪些電鍍材料？
答對于高速自動電鍍生產線，基于MSA的電解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品。
對于手工/筒式電鍍生產線，基于硫磺酸的電解液比較常用。大多數專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品，而且價格非常便宜！

7. 問Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產品是否計劃從澆鑄化合物中取消鹵素物質？
答我們的“綠色模塑材料”是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑材料以外，其它成型材料含有溴和銻。我們的“非綠色”模塑材料中包含的是“溴元素”，用作阻燃劑。溴元素不符合PBB(多溴化聯苯)或PBDE(多溴化二苯醚)的定義。

計算
1. 問如何計算化學成份的百萬分比含量？
答用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結果乘以1,000,000。例如：某型號中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。

2. 問如何計算化學成份的百分比含量？
答用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型號中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。

潮濕敏感度等級MSL
1. 問無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什么？
答請參考EMMI網站的無鉛報告。

2. 問含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什么？
答請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。

錫晶須
1. 問你們是否進行過錫晶須測試？說明測試條件。
答裝配時，在進行封裝鑒定的過程中測試錫晶須，測試過程為：
在85°C/85% RH下延長儲存時間500小時和1000小時。
隔1、3、6和12個月，將其儲存在50至55°C以下。

2. 問可以接受的錫晶須標準是什么？鑒別錫晶須用什么方法？
答在任何方向低于50微米的晶須認為是可接受的，需要借助30倍的放大鏡查看。目前還沒有關于錫晶須測試、檢查和可接受準則的JEDEC/IPC標準。

3. 問適合錫晶須的常規監控和安裝流程控制是什么？
答安裝過程中，錫晶須用以下方式監測：在30倍放大條件下進行視覺觀察，每班6次，樣本數為125個。每天進行一次錫、酸和有機質含量電鍍槽分析。

認證與測試
1. 問為什么需要對Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的100%無光錫電鍍封裝和安裝工藝技術進行鑒定？
答在高溫回流焊環境(240°C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和芯片粘接環氧樹脂)、安裝工藝(粘接和芯片覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術提供高度可靠的數據以確保產品的安全可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現場故障。
注：這里的封裝和處理流程鑒定技術可以推廣到其它的封裝和處理流程。

2. 問對于100%無光錫，哪種可靠性測試最重要，并被推薦用于評估封裝和電鍍的可靠性？
答推薦的可靠性測試：
260°C峰值溫度下，經過預處理，進行IR或回焊對流。
85/85、HAST、壓力罐(高壓滅菌器)、高溫儲藏、DHTL。
溫度循環，以IR或回焊對流作為預處理。
老化或無老化處理的可焊性測試。
注：封裝預處理取決于無鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級。

3. 問對于100%無光錫是否有裝配可焊性的測試標準？進行可焊性測試之前蒸發老化的條件是什么？
答現有的可焊性標準是：在西方市場，大多采用260°C下帶有蒸發老化的MIL-STD-883可焊性測試標準。在歐洲市場，大多采用240°C下帶有蒸發老化的IEC可焊性測試標準。蒸發時間4至24小時，大多數為8小時。