每天进步一点点------Allegro PCB命名规则

PCB命名规则-allegro

一、焊盘命名规则

1、 贴片矩形焊盘  命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil） 举例：SMD90X60

2、 贴片圆焊盘   命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil） 举例：SMDC50

3、 贴片手指焊盘  命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil） 举例：SMDF30X10

4、 通孔圆焊盘   命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D 举例：PAD80C50D     注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

5、 通孔方焊盘   命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D 举例：PAD45SQ20D     注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

6、 通孔矩形焊盘   命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D 举例：PAD50X30REC20D     注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔 二、分离元件封装的命名规则

SMD

1、 电阻   命名规则：元件类型简称+元件尺寸 举例：R0805  注：06代表英制0.06英寸

2、 阻排  命名规则：元件类型简称+元件尺寸 举例：RA0805

3、 电容  命名规则：元件类型简称+元件尺寸 举例：C0805

4、 钽电容  命名规则：元件类型简称+元件尺寸 举例：TC3216 5、 发光二极管  命名规则：元件类型简称+元件尺寸 举例：LED0805

6、 其它分立  命名规则：元件封装代号+管脚数 举例：SOT23-5

三、表贴IC封装的命名规则

1、 小外形封装IC  命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil） 举例：SO8-50

2、 J引线小外形封装SOJ  命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil） 举例：SOJ14-100

3、 PLCC  命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil） 举例：SOJ14-100

4、 BGA  命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil） 举例：BGA258-10

5、 四方扁平IC  命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil） 举例：QFP44-50

四、插装元件封装的命名规则

1、 无极性电容CAP  命名规则：CAP-管脚间距（mil） 举例：CAP-200

2、 有极性柱状电容  命名规则：CAPC-管脚间距（mil） 举例：CAPC-200

3、 二极管  命名规则：DIODE-管脚间距（mil） 举例：DIODE-200

4、 插装电感器  命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil） 举例：INDC-400     注：C代表圆形，R代表方形

5、 插装电阻器  命名规则：REC-管脚间距（mil） 举例：REC-200

6、 插装电位器  命名规则：POT-管脚间距（mil） 举例：POT-200

7、 插装振荡器  命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil） 举例：OSC4-20X20 8、 单列直插SIP  命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil） 举例：SIP6-100

9、 双列直插DIP  命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）  举例：SIP6-100

10、 插装晶体管  命名规则：TO+封装代号-管脚数 举例：TO92-3

11、 测试点  命名规则：TP

五、连接器封装的命名规则

1、 D型连接器  命名规则：DB+管脚数-类型M/F 举例：DB9-M  注：M代表针，F代表孔

2、 贴片双边缘连接器  命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F 举例：SED50-10F

六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘（anti pad）  通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小

七、阻焊层  一般比焊盘的尺寸大5MIL