Altium Designer敷铜的规则设定

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对

电路板有影响...

问题一::

如下图所示，现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点，比如0.2MM。而与走线的间距比较大，比如0.8mm。
要怎么设置规则才能达到这样的效果呢？

问题一的答案::

问题二

2.2 设置灌铜安全间距（Clearance）

主要步骤：

（1）在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon，优先级需要高于Clearance；

（2）在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced；

（3）在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”；

（4）在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。

将铜皮的安全间距分离，可使灌铜操作更加灵活，在高速信号线场合其安全间距通常设为5mil，而在电源线场合安全间距需要调大一点，

通常取10mil以上。

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