PCB的封装尺寸

PCB封装主要分为贴片式与插件式

1)贴片元件封装说明
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等
级，常用的封装形式有三类：0805、1206、121  (常用封装为RB.1/.2 )

引申出来的有：0805C、0805D、0805L等

二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴

片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，
根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型	封装形式	耐压
A	3216	10V
B	3528	16V
C	6032	25V
D	7343	35V

拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层
标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，
四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到
设计所内部PCB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、
“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的
数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。 贴片电阻封装
模型0805指的是80mil*50mil的。

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD
-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解
电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个
数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“
英寸”。
(2)IC芯片的封装形式影响不影响性能?
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要
是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。
PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天
线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大
的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双
列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量
减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布
局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置
,就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能,用
0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。

(3)protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的
元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体
积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成
本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状
锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

           电阻 AXIAL
           无极性电容 RAD
           电解电容 RB-
           电位器 VR
           二极管 DIODE
           三极管 TO
           电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
           场效应管 和三极管一样
           整流桥 D－44 D－37 D－46
           单排多针插座 CON SIP
           双列直插元件 DIP
           晶振 XTAL1
           电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
           无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
           电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
           电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
           二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
           三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）To-22(大功率三极管）To-3(大功率达林顿管）

           电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
           79系列有7905，7912，7920等
           常见的封装属性有TO126h和TO126v
           整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
           电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

           瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
              电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
              RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
           二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

           发光二极管：RB.1/.2
           集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
           贴片电阻 ：0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关 通常来说

                   0201 1/20W
                   0402 1/16W
                   0603 1/10W
                   0805 1/8W
                   1206 1/4W
                     电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
                   0402=1.0x0.5
                   0603=1.6x0.8
                   0805=2.0x1.2
                   1206=3.2x1.6
                   1210=3.2x2.5
                   1812=4.5x3.2
                   2225=5.6x6.5
关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这
个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB
库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如
果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，
TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，
不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,
AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

           电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
           无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
           有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
           二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
           石英晶体振荡器 XTAL1
           晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
           可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开安装盘下的library库来查找所用零件的对应封装。这些元件封
装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成
中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为
在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4
也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”
为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，
大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果
是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反
正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插
的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是
100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们
的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之
类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集
电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能
确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS
管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。