Inlay技术要求

物理特性：

项目		要求内容		备考
		基准值	公差
INLAY尺寸	A(长)	480mm	±0.5mm
	B(宽)	380mm	±0.5mm
线圈位置	C（天地位置）	16.05mm	±0.2mm
	D（左右位置）	15.7mm	±0.2mm
	E（天地间距1）	60.3mm	±0.2mm
	F（左右间距1）	91.9mm	±0.2mm
	G(天地间距2) )	301.5mm	±0.5mm
	H(左右间距2)	367.6mm	±0.5mm
	其它	――――		――――
厚	a :chip位置	0.42mm	±0.025mm
	b :线圈位置	0.42mm	±0.025mm
	c :材料位置	0.42mm	±0.025mm
表面粗糙度	表Ra	0.50±0.20um
	背Ra	0.50±0.20um
焊点焊接牢度	非接IC	80g以上
弯曲度	大张INLAY	1.0mm以下

电信特性：

	要求内容	备考
频率测量	依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。	谐振频率检测仪
非接IC	30面全数响应测试合格	TYAP B读卡器

外观特性：

项目	要求内容	备考
INLAY表背外观	INLAY表面平整，没有明显凹坑、凸起，大张INLAY的线圈铜线不能有外露现象

3）.INLAY包装要求：

A、内包装箱样式应统一，材质采用防潮、防震瓦楞纸；外包装箱采用木制材料，

B、箱内的INLAY平整放置，四周添加有效防震措施。

C、内包装箱的标签，包括品名、批号、数量和规格等，同时随包装将出库检验报告提供给凸版公司。

D、需在外箱上标明公司名称、地址及LOGO等信息，外箱标签上需标明产品型号、产品规格、产品名称、装箱数量、装箱日期等信息。

4）.测试条件：

测试应在温度为23±3℃，相对湿度为40％～60％的环境中进行。请inlay生产厂家在出货同时提供《inlay出厂检验报告》

5）、检测项目

inlay检验项目分类、检查方法和判定标准一览表：

项目	检测仪器	测定方法	判定基准
INLAY尺寸	直尺	长宽测量	长：  480±0.5mm 宽：  380±0.5mm
线圈位置	直尺	根据技术要求进行位置测量	见文件：A-1474-SHT.pdf/ A-1475-SHT.pdf
INLAY厚度	千分尺	厚度测量	厚： 0.42±0.025mm
频率测试	频率检测设备	卡片放置在测试平台	依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。
响应测试	LTA读卡器	响应测试	响应测试仪“嘀”声，
包装要求	目视	检查卡片数量、标识和外箱状况	外箱无破损、INLAY无短缺和标识详细清楚
表面光洁度	目视	眼睛距离卡片30cm目测	INLAY表面无明显凹坑、凸起等
*焊接牢度	100g拉力测试仪	测试卡片线圈与芯片的焊接牢度	焊接牢度大于80gN
*表面粗糙度	粗糙度检测仪	使用仪器测量inlay表面的粗糙度	0.50±0.20um