高精密SMA型 4孔法兰连接器——专为射频玻璃绝缘子优化的毫米波互联解决方案

在毫米波通信和高端射频系统领域，连接器的性能直接影响整个系统的信号完整性。成都恒利泰专为射频玻璃绝缘子研发的SMA型法兰连接器，凭借其超宽带性能、精密机械适配性和军工级可靠性，已成为5G基站、卫星通信和太赫兹测试系统的首选互联方案。核心特性：①超宽带性能·工作频段：DC~27GHz（VSWR≤1.15@27GHz）·采用介质匹配结构，有效抑制高阶模干扰，保障毫米波频段信号完整性②精密机械适配性·提供4孔/2孔法兰安装结构（符合MIL-STD-348标准）·适配0.23/0.3/0.38/0.45/0.5mm等超细玻璃绝缘子针径，公差控制±0.02mm③军工级材料体系·外壳：SU303不锈钢/钝化·内导体：C17300铍青铜/镀金

·绝缘体：PTFE/AIR

典型应用场景·相控阵TR组件：27GHz频段盲插互联·太赫兹测试系统：探针台校准接口·卫星载荷：星载高密度射频互联

交付优势·全系现货：涵盖SMA-JK/SMA-FK等20种标准接口·定制化服务：支持批量定制，非标法兰尺寸/阻抗匹配优化    此外，成都恒利泰还提供多种玻璃绝缘子(射频单芯、馈电单芯、钉头/T头单芯、馈电单联排、馈电多联排、SMP型等多类别)，主要用于密封模块、部件的微波信号传输及电源的输入、输出，它具有体积小、重量轻、密封性好、尺寸覆盖更全面、可靠性高等优点。是密封模块及组件必备元件之一。同时兼具严格的质量管理体系，严格执行《GJB2440A-2006标准》。

特点介绍：①　联排针间距类别：1.27mm和2.54mm②　联排内导体数量范围：2-12芯，可定制双联排、16芯以上③　内导体端面型式：包含切平针、圆头针、磨平针、一头磨平一头圆、侧磨针、钉头、T头等④　导体材质：可伐合金（4J29）⑤　绝缘介质：BH-W/K玻璃⑥　电镀/镀层：不电镀/镀镍（3.5-5μm）/镀金（常规焊接软金0.4μm，金丝键合软金1.27μm）⑦　阻抗：50Ω/非50Ω⑧　频率范围：0.05~110GHz（仅适用于50Ω特性阻抗产品，内导体直径不同对应可传输频率范围不同）⑨　插损：≤0.2dB⑩　驻波比：≤1.2:1⑪　绝缘电阻：≥5000MΩ@500V⑫　介电耐压：≥300V⑬　密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm³ /s⑭　工作温度：-65℃~+155℃