1，通孔型元器件建议孔直径比元器件管脚直径大0.2-0.3mm左右，焊盘铜皮外沿一般是0.3-1mm（相当于直径应该加0.6-2mm）宽大元件可再大一点，对于设计单面板的，则最小铜皮外沿应大于1mm以防止起铜皮
2，贴片元件普通阻容元件焊盘的长度可比管脚长一倍，宽度比焊盘标准尺寸大5mil-10mil，但是对于芯片类元件，宽度应设计成和典型值一样宽，不需要加宽
3，大型的多管脚高密度管脚类型的元件应在封装的对角加mark定位点
4，封装的焊盘的中心应以元件的占位宽度作为中心
5，丝印最少应离焊盘10mil的间距，以保证做出PCB板后能完整显示丝印形状
6，尽量使用圆孔，或槽型孔，方孔不建议使用，因为方孔需要冲压，无法保证精度

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