基于NXP i.MX 8M Mini开发板规格书（四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4，主频1.6GHz）

 1 评估板简介

创龙科技TLIMX8-EVM-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口，板载WIFI模块，支持Mini-PCIe 4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1

 

 

图 2

 

 

图 3

 

 

图 4

2 典型应用领域

• 医疗设备
• 仪器仪表
• 工业PC
• 工业HMI
• 机器视觉
• 音视频处理

3 软硬件参数

硬件框图

 

图 5 评估板硬件框图

 

 

图 6 评估板硬件资源图解1

 

 

图 7 评估板硬件资源图解2

 

硬件参数

 

表 1

CPU	CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺
	4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
	ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz
	1080P60 H.264 Encoder
	1080P60 H.264 Decoder
	1080P60 H.265 Decoder
	GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	1/2GByte DDR4
B2B Connector	2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）
	4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个）
	1x 4G模块通信指示灯（评估底板）
KEY	1x COLD RESET复位按键
	1x CPU ON/OFF按键
	1x 用户输入按键
RTC	1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）
Ethernet	1x RGMII ETH，RJ45接口，10/100/1000M自适应
	1x USB ETH(USB2 HUB)，RJ45接口，10/100M自适应
WIFI	1x WIFI(USB2 HUB)，B-LINK工业级模组BL-R8188EU2，SMA天线接口
4G	1x Mini-PCIe(USB2 HUB)，适配移远EC20等4G模块，外壳预留SMA天线接口
	1x Micro SIM接口
USB	1x USB 2.0 HOST(USB2 HUB)接口
	1x USB 2.0 OTG(USB1)，Micro USB接口
UART	1x Debug UART，UART2，Micro USB接口
	1x RS485 UART，UART3，3pin 3.81mm绿色端子方式
	1x RS232 UART，UART4，DB9接口
PCIe	1x PCIe Gen2，x4插槽连接方式
DISPLAY	1x HDMI OUT接口
	1x LVDS LCD电阻触摸屏接口，2x 15pin（显示）、6pin（背光）排针端子，间距2.0mm，4pin（触摸）排针，间距2.54mm
	1x MIPI LCD电容触摸屏接口，40pin（显示）+ 6pin（触摸）FFC连接器，间距0.5mm
CAMERA	1x MIPI CAMERA，30pin FFC连接器，间距0.5mm
SD	1x Micro SD接口
FAN	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm
IO	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，包含FlexSPI/SAI/CLK/GPIO等拓展信号
	1x 排针，2x 20pin规格，间距2.54mm，包含PDM/I2C3/UART1/GPIO等拓展信号
	1x 排针，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含SAI3/I2C3/POR_B/GPIO等拓展信号
BOOT SET	1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH	1x 电源拨动开关
POWER	1x 12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头

软件参数

表 2

内核	Linux-5.4.70
文件系统	Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具	Qt-5.15.0
驱动支持	eMMC	DDR4
	PCIe	MMC/SD
	LED	KEY
	USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA	UART/RS232/RS485
	I2C	CAN
	MIPI CAMERA	FlexSPI
	MIPI/LVDS LCD	HDMI OUT
	LINE IN/OUT	Ethernet
	RTC	CAP Touch Screen

4 开发资料

（1）  提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）    提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

（3）    提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）    提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

• 基于Linux的应用开发案例
• 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
• 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
• 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
• 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
• 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
• 基于H.265的视频硬件解码开发案例
• 基于OpenCV的图像处理开发案例
• Qt开发案例
• IgH EtherCAT主站开发案例

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	5.0V	/
评估板工作电压	/	12.0V	/

功耗测试

表 4

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	空闲状态	5.0V	0.24A	1.20W
	满负荷状态	5.0V	0.58A	2.90W
评估板	空闲状态	12.0V	0.27A	3.24W
	满负荷状态	12.0V	0.44A	5.28W

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

	核心板	评估底板
PCB尺寸	41.5mm*60.5mm	140mm*216.5mm
PCB层数	10层	4层
PCB板厚	1.6mm	2.0mm
安装孔数量	4个	4个

 

 

图 8 核心板机械尺寸图

 

 

图 9 评估底板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4
TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B	MIMX8MM6CVTKZAA	1.6GHz	4GByte	1GByte
TLIMX8-EVM-A3.0-64GE16GD-I-A1.0-B	MIMX8MM6CVTKZAA	1.6GHz	8GByte	2GByte

备注：标配为TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B。

型号参数解释

 

图 10

8 评估板套件清单

表 7

名称	数量	备注
TLIMX8-EVM-B评估板	1个	/
12V电源适配器	1个	赠品
资料光盘/U盘	1套	赠品
Micro SD系统卡	1个	赠品
读卡器	1个	赠品
Micro USB线	1条	赠品
直连网线	1条	赠品
HDMI线	1条	赠品
Micro OTG转接头	1个	赠品
RS232交叉串口母母线	1条	赠品
USB转RS232公头串口线	1条	赠品
2.4G天线	1条	赠品
散热器	1个	赠品

9 技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

（6）提供长期的售后服务。

10 增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训

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