根据用途,元器件的质量等级可分为:用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级和用于电子设备可靠性预计的质量等级两类,两者有所区别,又相互联系。

  用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级

  元器件的质量等级与其生产过程执行的规范是密不可分的,规范要求质量控制的严格程度,决定了元器件质量等级的高低。在大多数军工产品中采用国产元器件的质量等级分为:(七专)7905、(七专)8406、(七专)840611A(半导体分立器件)、(七专)补充技术协议、国军标(GJB)等五种。前四种可以认为是四种质量等级,而国军标由于参照采用了美国军用(MIL)标准,其质量等级的分类方法比较复杂,器件分为3~4个质量保证等级(简称质量等级);元件分为有可靠性指标的和无可靠性指标的两类,对于有可靠性指标的元件可分为若干个失效率等级。

  国军标元器件的质量等级包括了:器件的质量保证等级和有可靠性指标元件的失效率等级,如表1所示。

  表1国军标元器件质量分级

  

  进口元器件的质量分级更为复杂,考虑到较多的是采用美国军用元器件及部分欧洲空间局(ESA)元器件,所以简要介绍MIL和欧洲空间局空间元器件协调组(ESA/SCC)元器件质量分级的情况。
美军标元器件的质量分级如表2所示。

  表2美军标元器件质量分级

  

  从1994年6月美国宣布对军用标准实行改革以来,表2中涉及的美军标中,MIL-M-38510已并入MIL-I-38535,而且都已改成性能规范(规范代号的字母改为MIL-PRF-,以后的数字不变,如MIL-PRF-38535C),内容也有较大的变化,例如采用统计过程控制(SPC)技术后,原来军用规范规定要100%做的筛选项目,允许减少甚至可以全部免除。因此,在选择和采购元器件时,必须加以注意。

  这里特别要对微电路(包括:半导体集成电路及混合集成电路)的质量等级作些说明,其中B级与S级是微电路的质量保证等级,此外凡符合MIL-STD-883《微电路试验方法和程序》1.2.1条规定的微电路,属于质量等级为883级的微电路。其特点是微电路生产单位声称已按总规范MIL-M-38510及相应的详细规范进行质量控制,但未进行认证。因此,具有不同信誉的微电路生产单位,电路的质量将有很大差别。从1995年5月14日开始MIL-M-38510并入MIL-PRF-38535后,已不生产B级、S级微电路,所以现在按MIL-M-38510采购的微电路,其质量等级大多数是883级,在883级微电路中,有些元器件供应商还根据对电路不同的质量控制,分为883B和883S,但其质量等级都不如B级有保证。

  ESA/SCC元器件的质量分级较有规律,所有元器件都分为B、C两级,但在采购时还可选择不同的批验收试验(缩写LAT,相当质量一致性检验),由于LAT分为1、2、3类,所以ESA/SCC元器件可分为B1、B2、B3、C1、C2、C3六个质量等级。

  用于电子设备可靠性预计的质量等级

  当按GJB/Z
299或MIL-HDBK-217进行电子设备可靠性预计时,在该标准中列出了另一种质量等级与表4-1或表4-2列出的质量保证等级及失效率等级有一一对应的关系。由于质量保证等级及失效率等级有时也可简称为质量等级,所以两者很易混淆。但只有军用级元器件才有质量保证等级及失效率等级,而对于所有元器件都有进行可靠性预计的质量等级,这是两者是主要的差别。

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