SciTech-EE-数显智能-电烙铁+焊台热风拆焊台-4线发热芯

热风拆焊台的主要特点有什么？有什么好推荐的？

0、 怎么高效焊接与拆焊？防止过热过风？

例如，类似emmc这种0.4mm pin间距的小BGA芯片很轻?

高密SMT片区的极细电容电阻更是?

热风枪的风比较集中，保障不把芯片吹偏、吹坏、只吹到需要吹到的部分？

需要经验，例如：

* A: 可用自制的遮风板，挡住不需要加热区块, 只拆焊目标区块；

* B: 设置好风向、风速、风温、喷嘴款式,

更换粗细不同喷嘴，用很低风速，调到适宜温度，

正对着芯片的方向，垂直加热，但是也需要经验。

1、主要采用无刷式风机、脱离传统气泵式，

噪音极小、无须装风嘴直接吹焊！

2、有的款, 加装电源功能；

用途更广，专为修手机设计的。

3、四线发热芯：

• 两粗线: 发热电阻丝(大概220V/70Ω, 110V/16Ω)电源线;
• 两细线(红+蓝-): 温度传感器(大概2Ω)线
  
  4、
  
  

5、对焊接BGA, QFP/SOP的芯片,

是需要用到植锡板(钢网)植球, 补锡, 返修台焊接什么的,

还会用到双目高倍电显微镜, 有的带LED补光无影灯和摄像头拍照功能.

大多数是要专门的生产人员做的。

有时, 能用热风枪和加热台就做到焊接BGA.