PCB设计工程师面试题

网上的一套PCB设计工程师面试题，测下你能不能拿90分？

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一、填空 1.PCB上的互连线按类型可分为（）和（） 。 2.引起串扰的两个因素是（）和（）。 3.EMI的三要素：（）。 4.1OZ铜 的厚度是（）。 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:（）。 6.PCB的表面处理方式有：（）。 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为（）。 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:（）NPTH孔径公差为：（）。 9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载（）电流。 10.差分信号线布线的基本原则：（）。 11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有（）特性。 12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。 13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。 14.铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向（）;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。 15.布局布线的最佳准则是（）。 二、判断 1.PCB上的互连线就是传输线. ( ) 2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( ) 3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( ) 4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( ) 5.差分信号不需要参考回路平面.( ) 6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( ) 7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( ) 8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( ) 9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( ) 10信号电流在高频时会集中在导线的表面.( ) 三、选择 1、影响阻抗的因素有( ) A.线宽 B.线长 C.介电常数 D.PP厚度 E.绿油 2.减小串扰的方法( ) A.增加PP厚度 B.3W原则 C.保持回路完整性; D.相邻层走线正交 E.减小平行走线长度 3.哪些是PCB板材的基本参数( ) A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度 D.耐热性 E.吸水性 4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( ) A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ 5.PCB制作时不需要下面哪些文件( ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly 6.根据IPC标准.板翘应<= ( ) A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1% 7.哪些因素会影响到PCB的价格( ) A.表面处理方式 B.最小线宽线距 C.VIA的孔径大小及数量 D.板层数 8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( ) A.封装名有错 B.封装PIN与原理图PIN对应有误 C.库里缺少此封装的PAD D.零件库里没有此封装 四、术语解释 微带线(Microstrip)：  带状线(Stripline)： 55原则： 集肤效应： 零欧姆电阻： 走线长度的计算： 回复见答案，不过，在看答案前先自己试试动脑筋想一想把~~~ 答案： 一、填空 1.PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线。 2.引起串扰的两个因素是容性耦合和感性耦合。 3.EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端。 4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL/35um。 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns。 6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等。 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(0.2)。 8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil。 9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1A电流。 10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长。 11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。 12.最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。(注释：计算EMI发射带宽公式为 f=0.35/tr 式中 f-频率(GHZ); tr-信号上升时间或下降时间(10%～90%的上升或下降区间的时间)ns). 13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。 14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。 15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。 二、判断 1.PCB上的互连线就是传输线. (x) 2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X) 3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X ) 4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y) 5.差分信号不需要参考回路平面.(X) 6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X) 7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X) 8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90) 9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.) 10.信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y) 三、选择 1.影响阻抗的因素有(A D)A.线宽 B.线长 C.介电常数 D.PP厚度 E.绿油 2.减小串扰的方法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W原则(注释：走线间距是走线宽度的2倍) C.保持回路完整性; D.相邻层走线正交 E.减小平行走线长度 3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D)A.介电常数 B.损耗因子 C.厚度' D.耐热性 E.吸水性 4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B）A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ 5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly 6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1% 7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C D)A.表面处理方式 B.最小线宽线距 C.VIA的孔径大小及数量 D.板层数 8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错 B.封装PIN与原理图PIN对应有误 C.库里缺少此封装的PAD D.零件库里没有此封装 四、术语解释 微带线(Microstrip)： 指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。 带状线(Stripline)： 带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止RF辐射，但只能用于较低的传输速度，因为信号层介于两个参考平面之间，两个平面会存在电容耦合，导致高速信号的边沿变化率降低。带状线的电容耦合效应在边沿变化率快于1ns的情况下更为显著。 55原则： 当时钟频率超过5MHz，或上升时间小于5ns，就必须使用多层板。 集肤效应： 集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流动。电流不会并且也不能大量的在走线、导线或平面的中心流动，这些电流大部分在导体的表层流动，不同的物质具有不同的集肤深度值。 零欧姆电阻： 零欧姆电阻器阻值并不是真的0欧姆，典型的值大约是0.05欧姆。零欧姆电阻实际上就是一个小的电感(一个零欧姆电感)，因此可以提供少量的串联滤波效果。 走线长度的计算： 微带线-Lmax=9×tr.(Lmax-走线的最大长度cm，tr-信号的上升时间ns)。带状线-Lmax=7×tr.如果实际的走线比计算的最大走线长度Lmax要长，那么需要使用终端设计，以防止发生反射。