功放TAS5719耳机POP noise分析 对策

驱动功放时，遇到POP noise 是常见的问题，以前遇到此问题，首先想到的对策就是mute the output.本人一直来对此种解法感觉不爽，心里不快。最近遇到开机时耳机有很强的POP，决定好好研究一下产生的原因，一来想了结一下心中的不快，二来想找出根本的原因，以便以后遇到此类问题有个根本的对策。废话到此。

• 开机耳机POP noise 问题

本人遇到两种情况，其实就是两种不同的电路，然其解决思路基本相同。

情况一：IC（以下IC即指TAS5719）的A_SEL脚接电阻下地，并和HP_SD相连（HP_SD不受MCU控制）

1. POP niose产生原因：IC上电复位后不能马上切到耳机，此时IC工作还没有稳定,大致在5-6s后再进行切换。
2. 对策：当开机时，耳机已经插入。IC先进行复位，然后进行初始化设置，再写耳机和喇叭切换的寄存器值。从IC复位到写切耳机的寄存器的间隔时间需要5-6s。 即复位后5-6s才给0x05寄存器写入0x13切到耳机模式;

流程：IC上电复位后延时100ms-->IC初始化-->IC复位后5-6s，0x05寄存器写0x13(耳机模式，A_SEL设为输出)，此时A_SEL脚为高

情况二：IC的A_SEL脚接磁珠下地（A_SEL始终为低），不和HP_SD相连，HP_SD（耳机使能）由MCU控制

1. pop noise 产生原因：IC上电复位后不能马上切到耳机，此时IC工作还没有稳定,大致在5-6s后再进行切换。
2. 对策：当开机时，耳机已经插入。IC先进行复位，然后进行初始化设置，再拉高耳机使能脚。从IC复位到拉高耳机使能脚的间隔时间需要5-6s。即IC初始化的时候0x05寄存器写入0x10,复位后5-6sMCU拉高HP_SD切到耳机模式;

流程： IC上电复位后延时100ms-->IC初始化，0x05寄存器写入0x10-->IC复位后5-6s，HP_SD拉高(耳机使能，A_SEL设为输出)，A_SEL脚始终为低.

此电路下，插入耳机0x05寄存器写入0x10后要延时（实验为1S），再拉高HP_SD，此为避免插入耳机产生POP noise.

总结：

1. 以上两种电路，开机时POP noise 产生的地方都是在IC初始化之后没有足够的延时就进行耳机和喇叭模式的切换导致的。
2. 不论电路怎么设计，IC写寄存器之前要有至少100ms的延时，再有不论是寄存器进行耳机/喇叭使能切换还是使能引脚进行切换，都要在IC复位工作稳定后再做切换，这样才能避免noise的产生。
3. 在耳机切换时，因耳机和喇叭的输出是有差别的，所以在耳机切换的时候要写入各自的当前音量。

以上仅为个人实践所得，如有不当或需更进之处请多多指教。