chip types

Transistor mode of operation
  • Digital chip: 0/1  -> digital clac
  • Analog chip: sound / blight -> physical phenomena
Function of chip
  • Processor chip: CPU
  • Memory storage chip: DRAM / NAND Flash
  • Specific function chip: WIFI / Bluetooth / Power ...
 

chip produce process

  1. 硅提纯。 融化原材料硅 -> 放入晶种 -> 单晶硅 硅锭
  2. 切割晶圆。 硅锭(圆柱体) -> 切割成片 -> 晶圆
  3. 影印。 硅氧化物热处理 -> 涂敷光阻物质 -> 紫外线照射溶解光阻物质
  4. 蚀刻。
  5. 重复，分层。
  6. 封装。
  7. 多次测试。

chip R&D cost

芯片硬件成本 
(晶片成本 + 测试成本 + 封装成本 + 淹膜成本 + IP购买成本×) / 最终成品率
 
芯片设计成本
  1. 工程师人力成本 + EDA工具费用 + 设备费用 + 场地费用 + (ARM阵型的IP费用)
  2. 8:20定价法 国际通用低盈利芯片公司定价法(硬件：软件)
  3. 产量越高，售价越低
 

cpu parameter

内核结构
主频 - cpu工作频率/CPU时钟频率   主频=外频x倍频
外频 - cpu外部时钟频率
倍频 - 外频与主频相差的倍数
接口 - cpu与主板连接的接口
缓存 - 可进行高速数据交换的存储器
电压 - cpu正常工作电压，与制作工艺和集成的晶体管数量相关
多媒体指令集
制造工艺
封装形式
整数单元
浮点单元

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