IC封装形式COF介绍

其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。

什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)

COF是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。

COF 生产完成后，待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后，会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片， 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)， 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合， 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。

2

COF封装的特点

这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch)， 集团接合(Gang Bond)， 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小，,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品，也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。

3

产品应用面

4

生产流程简介

4.1 流程

5

可靠度测试项目