一、板卡概述

  板卡由我公司自主研发,基于3U VPX架构,处理板包含两片TI DSP TMS320C6678芯片;一片Xilinx公司的Spartan XC3S200AN 配置芯片; DSP之间通过 RapidIOX4互联,Hyperlink X4 互联,SGMII互联,每片DSP外挂 1GB DDR3 ,32MB Nor Flash,512Kb Eeprom ,SPI Flash。

二、处理板技术指标

  • 板卡采用两片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,主频1G。
  • 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片,用于板卡的电源和时钟管理。
  • DSP之间 RapidIO x4 @ 5Gbps互联。
  • DSP 之间 Hyperlink X4 互联。
  • DSP之间 SGMII 互联。
  • 每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽;32MB Nor Flash。
  • 板卡芯片要求工业级。
  • 供电 采用 +5V +12V 双电源。
  • 板卡结构标准CPCIe 6U大小。
  • 整板冷却,支持加固。

三、软件功能:

  • DSP的DDR3测试程序;
  • DSP的Nor Flash 测试程序;
  • DSP的SGMII测试程序;
  • DSP的HyperLink互连传输程序;
  • DSP的SPI接口程序;
  • DSP的I2C E2PROM测试程序;
  • DSP的RapidIO接口驱动程序;
  • DSP的Nor Flash多核加载测试程序;
  • DSP的网络加载程序;

四、物理特性:

  尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。
  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
  工作湿度:10%~80%

、供电要求

  双直流电源供电。整板功耗 20W。
  电压:+12V 3A ,+3.3V 2A。
  纹波:≤10%

六、应用领域
  图像数据采集、分析等。

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