SI9000常用共面阻抗模型的解释
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外层蚀刻后单线共面阻抗,阻抗线被VCC/GND所包围,周围的VCC/GND即为参考层,而次外层(innerlay 2)为线路层,而非VCC/GND参考层。
H1:外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚Er1:介质层介电常数
2.Coated coplanar waveguide 1B
阻焊后单线共面阻抗,阻抗线被VCC/GND所包围,周围的VCC/GND即为参考层,而次外层(innerlay 2)为线路层,而非VCC/GND参考层。
H1:外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚Er1:介质层介电常数CEr1:阻焊介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度(后加工)
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外层蚀刻后单线共面阻抗,参考层为同一层面的VCC/GND和次外层VCC/GND。
H1:外层到次外层VCC/GND之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚Er1:介质层介电常数
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周围的VCC/GND即为参考层,而次外层(innerlay 2)为线路层,而非VCC/GND参考层。
H1:阻抗线路层到下一层之间的介质厚度H2:阻抗线路层到上一层之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:H1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数
5.Embedded coplanar waveguide with ground 1B1A
H1:阻抗线路层到临近VCC/GND之间的介质厚度H2:阻抗线路层到上一层之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:H1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数
H1:阻抗线路层到临近VCC/GND之间的介质厚度H2:阻抗线路层到较远VCC/GND之间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽D1:阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:H1对应介质层介电常数Er2:H2对应介质层介电常数
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