烙铁芯温控(测温)原理:

  • T12仅有两根线: 测温和加热交替进行

    你可能会奇怪烙铁头只引出了两根线, 是怎么实现加热和测温的?

    • 因为烙铁头上有两种导体已形成热电偶, 而热电偶是可以测温的。

      让我们来看看热电偶的形成条件:

      当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路,其两端相互连接时,

      只要两结点处的温度不同,

      一端温度为T,称为工作端或热端,

      另一端温度为T0 ,称为自由端(也称参考端)或冷端,

      回路中将产生一个电动势,该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。

      这种现象称为“热电效应”,两种导体组成的回路称为“热电偶”,

      这两种导体称为“热电极”,产生的电动势则称为“热电动势”。

    • 烙铁芯温控: 测温和加热交替进行,

      测温前先停电(烙铁芯的供电), 因为“热电动势”用运放放大后得到“测温信号电压”,

      与精密基准电压(例如TL431的2.5V还带温漂补偿)通过ADC转换由MCU计算得“测温信号电压”精准度量(伏特)值。这个值可用“查表”方法精密转换为温度值。有时需要MCU有“温度校准”功能。

      甚至因为“实时温度”与“测温信号电压”的Linear关系,可由bias与derivation近似的计算得到。

      因此可测得烙铁头实时温度值。注意 测温前先停电(烙铁芯的供电)

      测得烙铁头的“实时测得温度”,由MCU与“设定温度”比较,

      发现“实时测得温度”低于“设定温度”,那么就断开烙铁芯电极与测温电路,继续给烙铁芯通电加热。

      加热一会儿断开烙铁头供电,测量烙铁头实时温度,再加热...

      测温电路与加热电路交替进行,任一时刻只有一方电路工作。

        看下面控制板就知道,控制上有一个运放构成比较器,控制MOS管开关。

      当热电偶上电压大于参考电压,就关断MOS管,停止加热。

  • JBC系列(包括jbc245):

    JBC系列烙铁芯有3个电极,它的发热和测温是相互独立的两个电极;

    加热和测温可同时进行,因此烙铁头温度降低会更快检测到,控温会更精准。

硬件和电路设计的开源焊台项目:

STM32便携式电烙铁电原理图

  • 电烙铁的供电电路

    • VBUS: 电源电压;例如:

      • DC5521接口:外接的24V/12V直流电源;
      • Type-c接口:用协议芯片协商取得“诱骗电压”:

        常用CH224以Type-C供电协议协商取得Type-C接口的12V/24V/36V/48V电源,请参考Type-C的官方标准;

    • VCC / VDD: DC直流变换电路:

      GPU/CPU/MCU都有特定的电压电流要求,

      GPU常用的电压有12V(显卡),

      CPU/DSP/FPGA/MCU 常用电压多为 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.25V, 1V

      这里以STM32需要的3.3V电压为例(VBUS经过DC变换芯片,得到3.3V, 芯片实现上多用MOS管)

  • 电烙铁的测温电路

    以JBC245电烙铁头为例:其集成有“热电偶”可测量烙铁头的实时温度

    通过三个电极中最细的电极引出;

    • jbc245烙铁头的接线方法 与 实时温度的检测电路;

      温度检测信号的放大与ADC电路:

      将电烙铁头的“热电偶”电极信号通过“运算放大器同相放大201倍,

      就可以传给STM32的ADC模块进行ADC(模数转换),得到数字化的实时温度(烙铁头);

    • MOS管几个特别重要的"常用"参数(Datasheet上内容都特别重要, 不然不会编录):

      Rds/Ids: MOS管导阻/导通电流,D漏极到S源极的实时导通电阻 与 D-S导通时的实时电流, 其最大值特别重要, 决定带负载能力, 而 Rds导阻 则决定MOS管功率转换的效率,大功率场合多用 极低导阻的 SiC碳化硅 与 GaN氮化镓 材料的MOS管 / 可控硅 / IGBT;

      Vds: MOS管工作电压,分正常值、最大最小值 与 击穿电压;

      Vgs: MOS管控制电压,分导通控制曲线、最大最小值 与 击穿电压;

      举例:

  • 电烙铁的控温电路(MCU的GPIO控制,功率MOS管驱动供电):

    • MCU的一个GPIO的输出电压,

      经过一颗N型MOS管放大后驱动一颗P型MOS管将VBUS(电源供电)给烙铁头供电;

  • 电烙铁的状态检测电路

    • 电烙铁的姿态与运动加速度,由GYRO-METER“三轴加速传感器”检测;
    • 人握持电烙铁手柄时可检测到,通过“人体感应”检测;
    • 所有的状态检测信号都传给MCU的GPIO与IRQ(中断)引脚;
    • 此处以GYRO“三轴加速传感器”SC7A20检测姿态与加速度为例:

  • 电烙铁的控制电路:

    MCU的固件(软件),多参考众多开源项目,MCU供应商的官方文档 与 已有资料;

    因为这些都是成熟的 产品设计 与 商品;

    这用STM32作为控制电路示例:

  • 电烙铁的交互(显示屏、交互控制)电路

    常用交互设备有:按键、五向按键、摇杆、编码器无极调控;

    这里以OLED显示屏 与“五向按键”(与"摇杆"不同)为例:

+ 几种常用的烙铁芯及功率

  • 470: 48V/250W
  • 245: 24V/130W
  • T20: 24V/120W, (额定:27V/150W)
  • T12: 24V/70W, (28V/98W)
  • 210: 12V, 40W
  • 115: 15W

    四合一焊台,支持T12,T20,JBC245,JBC470四种发热芯。

    当然不是同时插4个手柄,而是插1个手柄。

    焊台自动识别发热芯型号,自动切换(继电器?MOS管?可控硅?IGBT?) 电压。

    T12,T20,JBC245这三用24V,JBC470用48V。

SciTech-EECS-STM32便携式电烙铁电原理图 + 几种常用的烙铁芯、功率及接法: jbc470/jbc245/t12/t20/tss02/jbc210/jbc115l的更多相关文章

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