1. STM32命名规则

STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列;新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能、 存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2010年7月1日,市面流通的型号有:
基本型:STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB
增强型:STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE
STM32型号的说明:以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例,该型号的组成为7个部分,其命名规则如下:
(1)STM32:STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
(2)F:F代表芯片子系列。
(3)103:103代表增强型系列。
(4)R:R这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚。
(5)B:B这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash。
(6)T:T这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。
(7)6:6这一项代表工作温度范围,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。

2. 大中小容量定义

1)何为大容量芯片呢?

答:高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM的芯片为大容量。

2)STM32有分小容量,中等容量和大容量的型号,区别呢?

因为STM32F103xx是一个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F013x4和STM32F103x6被归为小容量产品,STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品,STM32F103xC,STM32103xD和STM32F103xE被归为大容量产品

小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸,小容量对应的数据手册为《STM32F103x4/6数据手册》和《STM32F103xC/D/E数据手册》。

小容量产品具有较小的闪存存储器,RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器,RAM空间和更多的片上外设,如SDIO,FSMC,I2S和DAC等,同时保持与其它同系列的产品兼容。

表:STM32F103xx系列

3)规格说明

答:STM32F103xC,STM32F103xD和STM32F103xE型系列是32位的RISC内核,工作频率为72MHz,丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。

4)具有的接口

答:所有型号的器件都包含3个12位的ADC,4个通用16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C接口,3个SPI接口,2个I2S接口,1个SDIO接口,5个USART接口,一个USB接口和一个CAN接口。

5)工业级特性

答:STM32F103XX大容量增强型系列工作于-40C~+105C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。

6)STM32F103xC,STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置图

参考:http://news.eeworld.com.cn/mcu/article_2016082528840.html

对于大中小容量芯片,在keil中有不同的宏定义,不然会报错!

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