STM32芯片命名规则 | STM32大中小容量芯片之间的差别
1. STM32命名规则
(1)STM32:STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。(2)F:F代表芯片子系列。(3)103:103代表增强型系列。(4)R:R这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚。(5)B:B这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash。(6)T:T这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。(7)6:6这一项代表工作温度范围,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。
2. 大中小容量定义
1)何为大容量芯片呢?
答:高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM的芯片为大容量。
2)STM32有分小容量,中等容量和大容量的型号,区别呢?
因为STM32F103xx是一个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F013x4和STM32F103x6被归为小容量产品,STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品,STM32F103xC,STM32103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。
小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸,小容量对应的数据手册为《STM32F103x4/6数据手册》和《STM32F103xC/D/E数据手册》。
小容量产品具有较小的闪存存储器,RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器,RAM空间和更多的片上外设,如SDIO,FSMC,I2S和DAC等,同时保持与其它同系列的产品兼容。
表:STM32F103xx系列

3)规格说明
答:STM32F103xC,STM32F103xD和STM32F103xE型系列是32位的RISC内核,工作频率为72MHz,丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
4)具有的接口
答:所有型号的器件都包含3个12位的ADC,4个通用16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C接口,3个SPI接口,2个I2S接口,1个SDIO接口,5个USART接口,一个USB接口和一个CAN接口。
5)工业级特性
答:STM32F103XX大容量增强型系列工作于-40C~+105C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
6)STM32F103xC,STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置图

参考:http://news.eeworld.com.cn/mcu/article_2016082528840.html
对于大中小容量芯片,在keil中有不同的宏定义,不然会报错!

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