Cadence封装制作之表贴封装的制作

以0805封装为例

1、打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL

2、File -> New

① Drawing Type -> Package Symbol

② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名

3、Setup -> Parameter Editor -> Design

设置单位为 毫米 ， 类型为 封装  如下图

4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil

Setup -> Grids

5 Layout -> Pin -> options

① Connect ( 此封装具有电气连接)

② padstack ( 选择此前画好的焊盘 )

③ copymode( 封装的焊盘排列方式是直线还是弧度的) ：Rectangular

④ x -> Qty( X方向上有几个焊盘) ：2

x -> spacing ( 焊盘之间的距离) ：1.8

x -> Order ( 在X轴方向上那边的焊盘为1 )：Right ( 左边的为1)

y :在Y方向只有一个焊盘，所以默认不用修改

⑤ Rotation ( 焊盘在绘图文件中是否选择) ： 选择默认，不选择

⑥ Pin # ( 当前放置的焊盘的引脚编号) ：默认1

⑦ Inc ( 引脚编号的增量 ) ： 1

⑧ Test Block ( 焊盘上引脚编号字体大小 ): 1

⑨ OffsetX( 引脚编号相对于焊盘中心的偏移量) 0

6  放置焊盘，直接在命令栏里输入位置 回车，放置到0 0 点 ，右键 Done

7 添加装配外框 Add -> Line  设置好层

然后在命令栏输入位置 x 0 0.75 回车，ix( 表示在x方向上的增量) 1.8 回车，iy -1.5 回车 ，ix -1.8 回车 ， iy 1.5 回车 ，右键 Done ，如下图

7 丝印层 添加装配外框 Add -> Line  设置好层和线宽

在命令栏输入命令 x 0.6 0.94  ix -1.38 , iy -1.88 ,ix 1.38 ,x 1.2 0.94 ,ix 1.38 , iy -1.88 , ix -1.38 , 右击 Done .

8 放置 Place_Bound(用来设置封装所占用的区域)   . Add -> Rectangle ,设置好层

输入命令 x -0.85 1 ,  x 2.65 -1 ,右键Done

9 设置参考编号 Layout -> Labels -> RefDes  设置好层

在焊盘上随便放置一个位置输入ref 就好 .

10 在丝印层加上参考标号

保存，这样就建好了一个封装