[转帖]BIS出口管制新规说明会，进一步明确十大问题

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10月13日晚9点，BIS就出口管制新规举行电话会议简报，出口执法助理副部长Thea Kendler主持会议。小白总结要点如下：

1、发布新规原因

沙利文说的很直白了，就是在先进芯片等高新技术领域维持自身科技霸权地位，遏制中国军事、国防、技术的发展。

2、许可审查政策

“双标”政策：

1）总部位于美国及盟友（A:5, A:6组别）的中国境内最终用户：适用逐案审查

2）中国企业及其他实体：推定拒绝

3、重申新规内容

1）半导体制造：

看似复杂，其实基本逻辑就是：不让中国生产高性能芯片，怎么做呢？

一是高级设备不卖给你

• 高级设备出口管制：用于生产高性能芯片的设备不出口给中国。新增ECCN编码3B090对高性能芯片的特定设备实施管制，而且【敲黑板】美国计划明年向一些多边出口管制机制提出建议，要求盟国也实施管制（比如瓦森纳协议）。

二是让你自己也生产不出来

· 最终用途管制：用于生产高性能芯片的EAR管辖物项不能出口给中国制造商。

· 高性能芯片相关的软件和技术（也就是含有3B090的3D001和3E001）也不能出口给中国，这样你就无法生产设备了。

三是让美国人也不能帮你

· 美国人（含绿卡、美国境外分支机构等）不能支持中国半导体开发、生产或服务

（这个servicing太宽泛了，跟facilitate一样BIS故意将其模糊化处理，以便你们主动self-sanction）

2）先进芯片和超算

· 对符合标准的外国（包括中国）产芯片应用了“华为规则”，不用算最低成分占比了，只要含有就不行！

· 针对28家公司直接使用FDP规则

4、此次针对先进逻辑芯片、NAND芯片、DRAM芯片实施管制，未来呢？

按需定期修订，美国国家安全和外交政策利益至上。

5、最终用途管控注意事项

出口商应做好尽职调查，特别是出口的设备本身设计用了受限制的芯片，但采购方表示并不是用于被限制芯片的情形。

6、美国人受限活动

1）只要明知是用于生产上述被管制的集成电路，不管出口的是不是EAR管辖物项，都禁止参与

2）知道被用于中国境内生产半导体或集成电路，但不知道参数是否符合，那么就看下ECCN编码如果是3B、C、D、E组的话，不管是否属于EAR管辖，都不行

3）如果是高性能设备（3B090）或相关软件和技术，无论用途或用户，都不能参与跟中国的交易。

7、ENC（加密软件）许可例外不适用的范围：

性能达到或超过4A090、3A090以及其相关电子零配件和组件

8、临时通用许可

允许总部不位于D:1,D:5或E组别国家的参与方，向位于中国的参与方出口、再出口或转移物项（前提是最终目的地不是中国）。

9、香港和澳门

对香港和中国境内要求系统，中国澳门则有单独的许可要求。

10. 4A090计算机运往中国无需许可的最后日期

2022年10月21日。

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