二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明

一、焊盘制作

1.打开Pad Designer软件，新建文件——设置保存路径和焊盘名称（规范命名）

2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金

3.Layers——single layer mode（贴片的勾选）——设置begin layer、soldermask_top（加大0.1mm）、pastemask_top(信号盘、热焊盘、隔离焊盘)数据——save

二、封装的制作

1.打开PCB Editor软件，新建文件——封装命名（规范命名）——PACKAGE SYMBOL

2.配置环境

setup——designer Parameters——（在display栏将Filed pads勾去掉——在design栏设置单位——图纸大小，坐标）,推荐如图所示，X，Y为左下角坐标

setup——grids——设置栅格大小，打开栅格

3.设置库路径

setup——user preference

4.layout——pins——搜索对应焊盘（若搜索不到说明库路径设置错误）

特别说明：库路径越靠前越优先使用

5.设置对应参数

x 0 0

6.更改管脚号

edit——text——点击对应数字输入对应数字

7.绘制丝印框

add——line——设置对应层——线宽

8.添加原点，位号

add——Cricle

layout——Lables——Refdes——输入REF

9.绘制区域

焊盘三要素：焊盘、位号、区域

三、cadence软件操作常规方式

1.先选择命令后选择操作

四、class和subclass介绍

丝印层：（文件标识、日期、公司Logo等信息）

丝印层：（封装丝印）

位号