制作SMD Package及SMD焊盘制作

1.设置公英制。

2.设置栅格点。在Etch里设置0.1MM。

3.封装包括以下内容：REF标识，

Place bound层包括高度，

silkscreen 层，

1pin标识及pin序，

中心坐标，

component value 。

1.新建后给PAD取名字，如：矩形smd0_18rec_0_8m,依次为宽，形状，长，单位。另如：方形smd0_3sqm，圆形smd0_3cirm，手指形smd0_4obl0_2m，

2.solder mask 层比TOP和BOTTOM层大0.1MM，Paste层与焊盘一样大。

3.保存。

4.具体操作下图步骤：

5.替换焊盘：tools--padstack--replace。

6.Shape add 可以画异性的Shape， Shape Select 可以拖动shape的大小。Shape Edit Boundary可以切除不要的区域Shape。