与焊接厂交流——从生产角度出发的PCB设计心得

上周的时候，去了趟加工厂盯电路板的焊接进度。然后在闲余的时候，跟焊接厂的工程师交流了一下，工程师从生产的角度，说了几个值得注意的事项：

1.元件的焊盘应该要窄长，不能过宽。因为，在过机表贴时，焊盘上的焊锡是呈液态的，会流动。当焊盘过宽时，会造成元件会晃动，十分容易造成元件短路。

2.过孔不要打在焊盘上。在过机表贴时，焊盘上的焊锡是呈液态的，当过孔在焊盘上时，液态的焊锡会经过孔流到背面，容易造成短路。很多工程师会在热焊盘上打过孔来做散热，此时，就需要把过孔做得十分小，以减小短路的可能性。

3.元件选型要选择平面的，不要选择焊盘是曲面的，因为在过机表贴时，元件底部是曲面的话，元件放置完毕后，会容易移位或歪倒，造成焊接错误。

另外值得一提的是，这次去加工厂，自己做事的不足：

1.去加工厂，应向加工厂负责人获取加工进度，如完工时间，正在进行的工种，下项要进行的工种，及其时间安排和负责人。

2.在去加工厂之前，应该对本次前去的目的和需要完成的事项做好准备工作，如需要交接的事项，应有详细的指导文档，在交接时，应让现场人员多次操作，如有其有疑问，应将其疑问记录下来，之后在指导书上做详细的解答和指导，因为现场人员有疑问，代表这份指导文档不够完善。