CPU的成本构成

1）设计成本：

工程师的工资，EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等等。

2）硬件成本：

硬件成本=（晶片成本+掩膜成本+封装、测试成本）/成品率

1.晶片成本

一片硅晶圆

晶片成本=晶圆成本/（每片晶圆的晶片数*晶片成品率）

晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料的成本，一般情况下，晶片成本占比最高

1）制取电子级硅：通过碳和二氧化硅在电弧熔炉中反应得到冶金级硅，再对其进一步提纯，得到电子级硅，其纯度高达99.999999%

2）制取硅锭：将电子级的硅放在石英坩埚中，随后将一颗籽晶浸入坩埚中，采用旋转拉伸法缓慢将籽晶垂直拉出，最终得到圆柱体的硅锭

3）切割晶圆：将得到的硅锭横向切割成圆形的单个硅片，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜

2.掩膜成本

价格高昂的设备---ASML光刻机

平均掩膜成本=掩膜总成本/总产量

包括晶片加工成本以及光刻机、刻蚀机的成本等等，掩膜总成本的高低和制程工艺的关系非常大

一台高端ASML光刻机售价上亿美元，新制程工艺成本高昂，研发成本高、偏低的成品率、设备的价格异常昂贵等等因素都会影响掩膜成本

3.封装、测试成本

需要用后道光刻机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等设备给晶片装个壳，并将晶片和基片、散热片堆叠在一起，最终形成带商标的成品CPU

3）总结：
国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略为8：20定价法来计算最后的售价，英特尔一般定价策略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50，先进的制程增加了掩膜总成本，降低了晶片成本

增加产量可以使CPU平均掩膜成本大幅降低，产量很大程度上决定了CPU成本。

英特尔依靠市场的垄断地位，使用最贵的制程工艺，以庞大的产量压低成本，可以使自己的利润率高达60%。