全新TI AM62xx系列核心板上市，小小身板蕴藏巨大势能！

2011年TI推出AM335x，成为了此后市场上最受欢迎的通用工业级ARM处理器，并广泛应用于工业HMI, 医疗电子，机器人，能源，汽车等领域。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用在功能、功耗、显示、安全等方面面临迫切的升级需求。为此，TI推出全新一代工业级MPU—AM62xx处理器，相较于上一代AM335x，AM62xx在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级，推动工业HMI、工控、医疗、能源化工等应用的智能化纵深发展。

英码科技是TI在华南地区重要的官方合作伙伴，并在工业级产品方向有着广泛的知名度，本次再度借助TI新品AM62xx芯片推出一款超小体积、高品质的核心板—SOM62xx。

-超越经典AM335x，AM62xx性能全面飞跃-

英码科技核心板SOM62xx

小小身板蕴藏巨大势能

针对应用范围较广的工业、医疗等领域的HMI应用，开发板的体积越小，产品应用受限越小，因此，英码科技在保证性能的同时，设计出一款内核搭载AM62xx的超小体积核心板——新品SOM62xx，将全数引出芯片资源，稳定发挥性能，让客户快速评估产品方案。

多核异构

安全可靠

SOM62xx核心板采用Cortex-A53+Cortex-M4F大小核异构设计，A53主频最高可达1.4GHz；副核M4F实时处理单元主频高达400MHz，可独立于主核运行，能快速加载程序和信号实时响应，副核M4F作为MCU发挥出实时控制的特性，更好地满足工业控制、网络通信等有实时控制需求的复杂应用场景，并且此款芯片的“安全启动”和“功能安全” 两个特性能更好的满足各种应用场景安全与可靠性的需求。

超小体积

超低功耗

SOM62xx核心板的尺寸仅45.0mmx39.0mmx5.6mm，相比市售的其他AM62xx核心板，总面积减少约25%，非常超紧凑的工业级设计！借助外形尺寸优势，产品设计更灵活便捷，特别适用于结构空间受限和手持式终端等小型化的产品应用。

与此同时，SOM62xx核心板的功耗低至0.39W（空闲模式），支持四种低功耗运行模式，不仅可以简化系统散热设计，帮助系统小型化，而且能延长电池供电设备寿命，这一特性尤其有利于于便携式医疗设备的开发。

高端双显架构

三屏高清显示

SOM62xx核心板采用高端双显架构配置，支持1080P@60fps高清显示，可实现三屏显示；内置高性能图形加速引擎(GPU)，可支持Linux 5.10或Android 12等操作系统以及3D图形界面开发。

丰富的接口资源

完整的开发资源包

SOM62xx通过2个B2B连接器引出丰富的外设资源，集成了CSI-RX、OSPI总线、支持TSN的双路千兆以太网接口(GMAC)，以及常用的通信接口（CAN-FD、USB 2.0、MMCSD、GPMC等），并配备了DDR4+eMMC的存储配置，满足各类工业、医疗和网关等应用。除此以外，开发资源库丰富，开发工具完整，可快速评估、验证产品，缩短产品上市周期，赢得市场先机。

超高性价比

供货稳定优质

最最重要的是！

以上工艺精良，货品优质、性能翻番的核心板SOM62xx，仅以上一代AM335x核心板的价格即可到手，加料不加价，性价比超高！英码科技和TI始终保持深厚的合作关系，货源长期稳定供应，保障客户产品寿命。该核心板现已开启预售，支持底板定制，欢迎前来咨询预订，将提供一对一的专业技术指导！