GFF 和 OGS 这两种触摸屏谁更好?
GFF的触摸屏从字面上翻译过来,就是一层玻璃cover,两层film构成的触摸屏。其中,玻璃cover作为整个手机的coverlens,从外部保护设备,而两层film是作为ITOsensor来实现触控的。
OGS是将手机的ITOsensor直接和coverlens整合到一起,一个玻璃就完成了所有的设计。
所以从成本分析上,我个人认为少了两层ITO film,OGS的物料成本会略低于GF,但ITO-film的成本也不贵,我暂且认为这两种触摸方式的物料成本相当。
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虽然GFF形式的触摸屏比OGS多了两层膜,但制程相对来说还是比较简单的,一张膜上制作ITO作为触摸的Rx,另一张膜制作ITO作为触摸的Tx,然后用OC胶将两层膜与显示单元全贴合,最后再做coverlens的全贴合就好了。
但是OGS的制程就相对复杂很多了,首先,OGS是一个touch sensor集成在coverlens上的工艺,所以在coverlens的背面生长ITO是首要的问题,(GFF则不存在自己生长ITO的环节,因为GFF方式中的film多为PET,在采购时可以直接购买带ITO的PET作为film,所以省去了自己对ITO的生长过程)
这时候的难题就出现了,为了节约制造成本,手机的制造都是先在一大片玻璃上制备,然后再切成小的。但是OGS的触摸方式给大规模生产提出了难题——到底是先大面积制备,再切成小的,还是先切小的,再制备?
因为OGS是在coverlens上制备的,coverlens对强度的要求很高,所以如果先对coverlens做足够的强化,再生长ITO,就会出现最后切不下来的状况(你丫太狠了,我干不动你!)
而如果我们先把coverlens切成小的,再去强化,再生长ITO,就会发现这生产周期太长了!在一大片玻璃上生长省钱,还是分别在小玻璃上生长省钱?答案显然是前者。
所以OGS在制程上是一个非常尴尬的事情,而且,ITO生长需要高温,而过高的温度,也会影响已经强化了的coverlens。所以OGS制程中,coverlens往往需要二强,这就给制程增添了复杂性。
没办法呀,谁叫你和coverlens走这么近呢?
对于大规模生产touch来说,还是必须遵循先大再小的思路,所以在OGS制程中,首先是对coverlens的化学强化(但是别弄太强,否则切不动呀),随后在coverlens背面制作ITO,随后切成小片子,再做二次强化。
固然OGS制程做了两次强化,但也仅仅只能在coverlens的表面做强化,边缘和带有ITO的内表面就无法强化了,所以OGS coverlens玻璃的强度要比一般的coverlens弱很多。
但对于手机面板制造厂商来说,OGS这一块由于他的高度集成性,可以把这一个技术环节外包给其他公司,自己生产显示单元,然后再采购OGS的模组,买来之后做一次OC贴合就完事了。而GFF由于集成度不高,所以必须在面板制造厂的车间内逐步制作,而且需要三次OC贴合,这在良率上会出现一些问题,需要提高自己生产车间的技术水平。
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在用户体验上,GFF的触摸方式比OGS要多两层膜,所以在设备厚度上,OGS的手机有明显的优势,这也是为什么很多厂商喜爱OGS这一事物的原因——薄呀!薄,我就能去客户那里忽悠呀!
但是如我上述的分析,OGS手机的强度比GFF和其他形式的触摸屏手机要弱很多,注意,是弱很多,而不是弱一点点,弱的太多了。。如果传统的coverlens的强度以1000来计算的话,OGS的强度最多只有800左右。
所以,OGS触摸屏的手机一摔就坏的问题也就不言而喻了。
去各大手机论坛看看吧,那些被吐槽一摔就碎屏的手机,99%都是OGS的东西,现在知道为啥国外的手机品牌很少用OGS了吧?——行业指标都过不去呀!
反观国内,魅族等厂商还是热衷OGS,一个是便宜,一个是薄,这都是忽悠消费者的利剑啊!特别是MX3,几乎被吐槽死了,不知道黄大仙能否在MX4里技术使用这一牛逼的技术。
<img src="https://pic1.zhimg.com/9cb9eb146aee668b281407895a8f7fec_b.jpg" data-rawwidth="512" data-rawheight="384" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="512" data-original="https://pic1.zhimg.com/9cb9eb146aee668b281407895a8f7fec_r.jpg">
我不是魅黑,你可以喜欢flyme的设计,也可以喜欢黄大仙的用心,但我作为一个消费者,我tm得保证我的东西能用的时间长一点,所以,我坚决不会买OGS的任何东西,还是会优选一些oncell、 in cell和一些外挂式的触摸屏。
1、触控感应线路制作在 CG(cover glass) 上;
a、OGS,One Glass Solution,即单片玻璃制程,其工艺流程是:
大片玻璃→化学强化(使用强碱对玻璃中的Na原子只换成Ka原子,使玻璃结构饱满)→黄光制程(制作触控线路)→切割(此流程会产生很多锯齿边角)→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA(光学压感胶)→贴LCM(LCD module 液晶显示模组)→完成。
(CG破裂即触控失灵)
优点:制程简单,产能大,成本低,光学效果好,良率高,较之G+G(Cover glass + Sensor glass)的结构薄了很多,灵敏度高!!!!
缺点:强度低,而且由于强度问题一般不会低于0.7mm。产品很多补墨啦崩边啥的很容易砸坏的呵呵。
b、TOL(STOL),Touch On lens,其工艺流程较之OGS是先切割后强化然后做触控,其他一样:
大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→黄光制程(制作触控线路)→贴OCA→贴LCM→完成。
(CG破裂即触控失灵)
优点:强度高,可信赖性高,产能低,能比OGS更薄,灵敏度高!!!!
缺点:成本高,只能面向高端手机市场。
c、GF( or GFF),Glass+Film(or Glass + Film + Film),sensor做在透明可绕性基材上,再将基材贴在CG上。做出来的东西更类似于oncell:(此处GF为我司酷炫的TOL II)
大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→ 盖板玻璃
Film黄光制程or镭射(制作触控线路在PET材质上)→film sensor
盖板玻璃+胶+film sensor→贴OCA→贴LCM→完成。
(CG破裂可能引起触控全部或部分失灵,可能性较低)
GF优点:光学效果比GFF好很多(不及TOL与OGS),边框可做的更窄,相比TOL的Cover Glass强度更高的(由于不是使用Cover Glass作为基底制作线路,玻璃的强度不受到黄光制程中化学试剂的影响,强度更高),sensor制作和贴合出问题可以进行返工(玻璃不必报废)节约成本。
GF缺点:相比TOL工序增加(增加道工序,良率就会相应减少)导致成本并不比TOL低多少(利益相关不便多说)
GFF优点:老技术,良率高,成本较低(PET film),盖板强度高。
GFF缺点(多了):触控敏感度没有GF高,且信赖性比GF更差,更别说OGS/TOL,光学效果比GF差了很多,较厚可以明显看到屏幕表面到LCM之间有间隔,边缘有明显的褶皱。
2、G+G(cover glass+sensor glass),即触控感应线路制作在专门的单层玻璃上,触控sensor工艺流程和OGS类似,但贴LCD前先要把Sensor glass贴在Cover glass上(强度和GF的玻璃一样):
大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→CG。
大片Sensor玻璃→黄光制程(制作触控线路在玻璃上)→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→贴OCA→贴CG→贴OCA→贴LCM→完成。
(CG破裂不影响功能,sensor glass破裂影响功能)
优点:强度高,光学性能较好,灵敏度高!!!
缺点:成本较高,较厚!真的厚!
(PS:吃力不讨好的结构,手机上已经很少使用了。。不过水果七或许是它的新生
3、触控感应线路制作在 LCD上(incell or oncell),制程:
大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA→贴LCM→ok!(简单!粗暴!)
(CG破裂基本不影响功能,但若LCD破裂(即使CG不破裂)功能亦会失灵)
优点:薄,强度高,光学效果好,缩减制造流程。
缺点:LCM产能低(不好买),LCM强度低,LCM生产工艺难,触控干扰大→尺寸做不了太大。
PS:油墨上由于材质不同,制程方式不一,为了减少干(shi)扰(jian),这里就不多说了。
本来想简单说说结果码了一堆,其中的比较基本为个人看法 (如光学效果好坏等),说明原理就扯不完了。码的比较快,出错和遗漏还请指出,以上。
————————————————————昏割线————————————————
由于现有的基本都是全贴合工艺,CG与LCD之间会用压感胶进行贴合。如果换屏幕,不可能只换LCD or CG ,都是直接换屏幕总成(CG+LCD贴合后的成品,大概手机总价的三分一吧。。。)。所以。。。。。大家还是尽量别砸。。。量别砸。。。别砸。。。砸。。。砸。。。砸。。。砸干嘛不砸!
。。。MX4屏幕就有两种既有OGS,也有GF(大法旗舰是TOL!索尼大法好!索尼大法好!买买买!!!Z5!买买买!)
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