233-基于TMS320C6678+XC7K325T的CPCIe开发平台

基于TMS320C6678+XC7K325T的CPCIe开发平台

一、板卡概述 
        该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个FMC HPC接口。可搭配使用ADFMC子卡、图像FMC子卡等，用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。板卡结构为标准6U CPCIe 。

二、技术指标

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
2. 具有千兆以太网输出功能（DSP出2个）。
3. DSP支持256M X64bit，FPGA支持256MX64bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP以太网具有在线可编程下载功能
5. FPGA与DSP接口的连续数据吞吐量大于：64bitX64k/4ms
6. HPC高速信号接口。 可以接FMC的 AD子卡，图像处理卡，光纤卡等。

三、芯片介绍 
　1．DSP芯片介绍 
　　TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八个处理器核C66x，并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后，其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术，具有非常高的速率。 
　2. FPGA芯片介绍 
　　Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080个，最大RAM模块4000 Kb，DSP Slices840个，CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个，总IO bank 10个，最大使用IO数500个。 
　　FPGA外挂1组DDR3，容量为256Mx32bit。 
四、物理特性： 
　　尺寸： 
　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 
　　工作湿度：10%～80% 
五、供电要求: 
　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 
　　电压：板卡工作电压 12V 5A 。 
　　纹波：≤10%

北京太速科技有限公司
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