每天进步一点点------Allegro 建立封装的一般步骤

在制作封装之前，先确定你需要的焊盘，如果库中没有，那就要自己画了，(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD，实际尺寸：480milX520mil

一、添加元件焊盘

1 启动Allegro PCB Design 610，选择File—New，在弹出对话框中，输入封装命名W_LLFB，选择

package symbol（自己制作封装）

 

2 选择layout —pins命令，对控制面板的options进行设置，Padstack中选好需要的焊盘

SND315_157；在命令窗口输入x 0 0，这样就把焊盘放到坐标原点；接着我输入x 0-354，放入了第

二个焊盘，（354mil是实际两焊盘间的距离）。

二、添加原件实体范围（SMD：比实际尺寸大10mil；DIP :比实际尺寸大1mm）

选择shape—rectangular(长方形)命令，对控制面板的options进行设置，选择

Package Geometry和Place-Bound-Top输入x -248-440（长方形左下角坐标）回车，x 248 86（右

上角坐标）回车，这样就出现了长方形包围焊盘的画面。

 

三、添加丝印层

 

选择Add—rectangle，对控制面板的options进行设置，选择Package Geometry和

Silkscreen_Top,后在命令栏输入x -240-432 回车 x 240 78（将长方形边长减小0.2mm=实际尺

寸）

 

四、添加装配层

 

与三，差不多，只是选择Package Geometry和Assembly_Top，命令栏输入x -232-424 回车x

232 70（将长方形边长再减小8mil）

 

五、添加元件Labels

 

1. 添加装配层元件序号：选择Layout—Labels—RefDes命令，对控制面板options进行设置：选择

refdes和Assembly_Top，在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入L*，回车

 

2. 添加丝印层元件序号：同上，只是选择refdes和Silkscreen_Top.

 

3. 添加元件类型；选择Layout—Labels—Device命令，对控制面板的options进行设置：选择

Device Type和Assembly_Top, 在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入DEVTYPE*，回车.

 

六、设置元件高度

选择Set Up—Areas—Package Height命令，，对控制面板的options进行设置最后保存文件。完毕