PCB设计基本流程

【PCB设计基本流程】
1.准备原理图和网络表
2.电路板规划
3.参数设置
4.导入网标
5.布局
6.布线
7.规则检查与手工调整
8.输出文件

【具体步骤】
1.在原理图环境下：Tool——>Footprint Manager
  查看每个元件的封装

2.File面板——>New from template——>PCB template
                                ——>PCB Board Wizard——>customer
  根据向导定制自己的板子外形和尺寸
  *关于面板的层数
   单面板：一面放置元器件和放线，一面焊接，成本低，布线受限制，密度有限。
   双面板：一般分为顶层和底层，贴片技术发展，使顶层和底层利用率增加，可双面布线，顶层和底层的导线通过过孔进行连接。
   四层板：在顶层和底层之间加了电源层（VCC）和地层（GND）。减少了干扰。
   六层板：在四层板的基础上增加了两层信号层。成本高，绘制复杂，密度大。
  *导线宽度和承载电流有关，通常选择10mil可满足要求。
   导线间距尽可能大，8-10mil
   过孔宽度，15-30mil

3.Design——>Update Schematics in
  根据PCB更新原理图
  Design——>Import changes from 
  导入原理图到PCB，在PCB中产生一个Room，包含了原理图中的所有器件，器件引脚之间通过飞线连接。
 *PCB查看与编辑
  右击——>Option——>Board option
  更改相关设置：移动栅格、元件栅格、电气栅格、可视栅格、工作簿（大小、位置、显示）
  右下角PCB——>PCB
  可以方便查看PCB文件中的多有信息。

4.PCB绘制
  1）设置原点，Edit——>Origin——>Set
  2）Room是一个区域的概念，在这个区域内可以实行某种单独的规则。若一块板只用一种规则，可以将Room删掉。
  3）画Keep-Out Layer，所有器件必须都放在Keep-Out Layer内部。
     *可以使用PCB Filter，输入语句“isComponent”，则选择了PCB的所有器件。如果只是有鼠标选择可能会选中不需要的对象。
     *如果板子尺寸已经定了，则先按要求画Keep-Out Layer；若做实验板，可以先布置再确定Keep-Out Layer的尺寸。
  4）布局方式：
     a.手动拖动
     b.选中要重新布置的器件，放到板外，Tool——>Component Placement——>Reposition
       器件依次出现。
     c.Tool——>Component Placement——>Auto Placer
       选择布线器：
       Cluster Placer：低密度
       Statistical Placer：距离最短
       推荐手动布局。
     d.Tool——>Component Placement——>Shove 推挤布局
     *将元器件在层之间切换的快捷键：在移动器件的过程中按“L”。
  5）布线规则设置Design——>Rules
  6) 布线
    a.交互式布线
     右击——>Option——>Preferences——>PCB Editor——>Interactive Routing
     进行交互式布线的相关布置。
     五种交互式走线模式：shift+space 切换
     三种躲避障碍模式：shift+R 切换
    b.智能交互式式布线
     自动寻找路径，认可的话，“ctrl+左击”确定。
    c.交互式差分布线
     *新线画好了，旧线自动删除。
     *“~”关于布线的快捷菜单
     *布总线（同时布多根线）
      选中起点器件——>Place——>Multi track——>“~”（快捷菜单）——>每次单击确定一个走向——>回车结束画线——>选中所有终点（shift）——>画线与起点线对上。
     *若违反规则，如果允许其存在，则可以修改规则。
      Design——>rules
     d.自动布线
       全局自动布线：Auto Route --> All
         ***设定布线规则:包括线宽、布层、层方向（顶层底层的走向规定）等。
         ***可在手动布线后，锁定手动布线：Lock all Pre-Routes。

网络自动布线：Auto Route --> Net（任意一网络）
       网络级自动布线：Auto Route --> Net Class（同一种类的网络）
       连接自动布线：Auto Route --> Connection （与任意一点的连接线）
       局部自动布线：Auto Route --> Area（对选中区域内部自动布线）
       *上下两层应当尽量使用正交走向，减少相互干扰。

【拆线】Tools --> Un-Route

5.其他细节：
  1）因为背面会有焊点和引脚，所以通常会在PCB上加铜柱。通常铜柱的直径为3mm，因此设置焊盘内径3.3mm，外径5mm，放置在四角。
  2）板四角圆角处理。
     选择Keep-out Layer——>Place——>Keep-out——>画圆角
  3）元器件锁定，防止误操作。
     打开器件属性，选择Lock。
     Tool——>Preference——>PCB Edit——>General——>选择“保护锁定器件”
  4）过孔的放置。
     在画线过程中，按“~”键——>next layer 自动添加过孔
                            ——>直接放置过孔
  5）重新定义板子的形状
     PCB Filter——>“isKeepout”——>Design——>Board shape——>Define from select object
  6）标注尺寸
     Place——>Dimension
  7) 填充（用于大面积铺地或者散热用）
     Place——>Fill
  8）部分器件组成联合体
     选中相关元件——>右击——>Unint——>Creat...
  9) 重要信号线的包地处理（保护弱小信号）
     选中信号线（S——>Net——>选择）——>Tool——>Outline——>双击包线——>设置Net
  10)铺铜（大面积地）
     Place——>Polygon Pour，顶层和底层分别铺铜。
     三种铺设的方式：

solid（转换成99SE的时候不显示）
     hatched（网形据说利于散热，可防止铜箔剥落。将线宽和间距设置成一样的话类似solid。）
     none
     Net选择：GND。三种连接方式，区别在于是否融合已有的导线（GND）和填充区域。
     *注意是否有死铜，即一块独立的区域，和外界没有连接。死铜需要被去除。双击铺铜，在属性对话框中选中去除死铜，重新铺铜。

焊盘与覆铜的连接方式在 Design——>Rules——>Manufacturing——>Polygon Connect Style选。

与其他焊盘距离则在Design——>Rules——>Electrical——>clearance constraint设置。
  11）另存为99SE格式。
      Save Copy as——>类型选择PCB4.0格式
  12) 自动标号排列
      选中元器件——>Edit——>Align——>Position Component Test
      再手工调整
  13)原理图与PCB的同步
     a.原理图更改同步更新PCB
       更改原理图——>Design——>Update PCB
     b.PCB更改同步更新原理图
       更改PCB——>Design——>Update Schematic
     *Project——>Show differents
      查看原理图和PCB的不同
  14）放置泪滴（tear drops）增加导线和圆弧的牢固程度
      Tool——>Tear Drops

6.规则检查
  Tool——>Design Rule Check

7.输出文件
  File——>Fabrication Output
      ——>Assembly Output
      ——>Smart PDF

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