Fpga开发笔记（一）：高云FPGA芯片介绍，入手开发板套件、核心板和底板介绍

前言

  FPGA作为一种逻辑芯片，硬件架构独特，具有并行性、低延时性和灵活性等特性，应用领域广泛。
  FPGA市场主要玩家是英特尔、AMD、莱迪思、Microchip、Achronix等；国内厂商包括复旦微电、紫光国微、安路科技、东土科技、高云半导体、京微齐力、京微雅格、智多晶、遨格芯等。
  本篇主要介绍高云FPGA芯片和入手开发板详细介绍。

 

GW5A-LV25UG324C2/I1芯片介绍

  

简介

  高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族第五代产品。
  

  

  基于22nm先进工艺的可编辑逻辑器件。高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族第五代产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持AI运算的高性能DSP，高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源，同时集成自主研发的DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
  高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境，支持 Arora Ⅴ系列 FPGA 产品，能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

主要特点

  

芯片资源

  

芯片封装

  

核心板

核心板实物

  

  

连接器：0.5双槽板对板高精密连接器

  

  两个是10元不到。

核心板布局

  

核心板尺寸

  

核心板排针引脚图

  

  

 

开发板

开发板实物

  
  

开发板资源

  

开发版本提供资料

  

 

入手后直接上电

  蜂鸣器播放一段短音乐，数码管滚动。