干I​n​l​a​y​的​生​产​过​程​

•天线的组成

天线的材料有0.38PET和0.16以及0.3的铝箔组成。

倒封装

•将IC倒装在天线焊盘位置。

•方法：先点胶水， 然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC 固定在焊盘上。（IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。

高倍显微镜下的IC倒装图片

倒封装介绍

•我们用的是上海晶路的倒封装机，是目前国内最先进的机型之一。

•由6部分组成：放料、点胶、贴片、热压、测试、收卷。

 

放卷部分

•将需要生产的天线放在放料轴上。

•放卷轴通过气胀轴来控制松紧，有伺服电机控制。

 

点胶部位

•点胶部位能精确的寻找焊盘点。

•使用的是德国进口的365和265胶水（纵向导电胶水）。

 

贴片部位

•贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频的inlay生产。

•贴片的偏移会影响产品的合格率等。目前合格率在99%左右。

 

热压部位

•现在开始热压了，在200度以上的高温下将胶水固化。完整的干inlay就出来了。看了这温度，大家就能明白，200度对IC来说不算什么难度。

 

测试部位

•开始测试了，坏的产品逃不过俺神目。

我会将测试的数据反馈给大脑，让合格率更高点

 

 

收卷部位

•干inlay出世了。

•如果你需要卷装，我现在就可以给你了。

•如果要单张，不好意思，我还要再切张。