CPU 材料学才是最顶级的学科

cpu的物理组成3部分：逻辑部件、寄存器、控制部件

CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性

cpu处理4过程：提取、解码、执行、写回

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需要了解的知识

时钟频率

脉冲信号（心跳也算一种脉冲吧）

手电打开灯亮，这是直流，不停的开关灯亮、熄，就形成了脉

冲，开关速度的快慢就是脉冲频率的高低。

纳米技术

CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。

半导体（界于导体和绝缘体直接的之间的材料，就是这种特性才造就了世界的无限可能）

由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一

已经发现硅是一种很好的半导体材料,可以从化学元素周期表中找到这种特性的的元素（好神奇，前人已经给你准备好了基础，先人虽然没有制造出计算机，基础知识已经准备的非常好，继承这些智慧加速了科技文明的发展；知识对人生的力量，祖先对人生的影响，经历对人生的力量，努力吧 自然科学很迷人 人文科学是智慧的结晶 、哲学 ）

制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论

制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。

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