[原创]AM3352 + TPS65910 调试方法+调试记录

时间：20160912

一、电源时序排查

1、保证正确的上电时序，一般都会在CPU数据手册中提到。通常不会规定具体的上电先后时间的要求，多数情况下会要求前一个电平上升到90%满幅度之后才可以有下一个电平的开始上升。对于使用TPS65910作为电源管理单元的时候，上电时序会自动完成控制，只要正确的配置PMU的BOOT模式，具体配置要求为：BOOT1=1，BOOT0=0;  所以排查时序，你需要做的事情就是检查CPU与PMU之间的连接是否正确。

2、确保来自PMIC的所有电源轨的电平值都是正确的。检查所有电源轨的稳定电平值，MPU端电源轨电平值不稳定的情况很可能是由于没有正确连接VDDS_MPU_MON而导致的，参考相关EVM设计确认VDDS_MPU_MON是正确连接的，再次需要确认下VDDS_SRAM_CORE_BG 以及VDDS_SRAM_MPU_BB 是否正确连接到1.8V的电压源。

3、检查某些内部LDO输出的电压是否正确（注意这些电压都是内部LDO输出的，相应端口不需要再外接电压源，也不能被用作某些电路的供电电源）。通常这类电源叫做CAP_XXX,如果以下列出的项目电平值不正确，说明内部的某些电源轨配置不正确：

1）CAP_VDD_SRAM_CORE = 1.2V

2）CAP_VDD_SRAM_MPU = 1.2V

3）CAP_VBB_MPU = 1.1V

4）CAP_VDD_RTC = 1.1V (注意：如果RTC_KALDO_ENn管脚配置为低电平，那么CAP_VDD_RTC管脚为内部LDO输出1.1V；如果 RTC_KALDO_ENn管脚配置为高电平，那么CAP_VDD_RTC管脚为电源输入脚，需要外接1.1V的电压源，具体可参考：AM335x Schematic Checklist - RTC Section ）

4、系统时钟检查）（19.2, 24, 25, 26 MHz）。

1）如果使用外部振荡器，保证震荡频率落在相应的频域内。

2）如果外接晶体（使用AM3352内部振荡器），务必在 XTALIN 脚有相应频率的正弦波信号， XTALOUT 脚正弦波允许小微的失真。

3）直接连接晶体到AM3352的 XTALIN 和 XTALOUT 之间，确保使用正确的电容取值。

5、检查上电复位信号PORZ。复位信号必须一致保持低电平在整个上电时序过程中，并且等到电源以及时钟频率都稳定后才可以拉高。

二、测试系统是否alive

1、如果有预留Debug串口（UART0），连接串口设备到PC端的串口调试工具，上电会发现串口有不断地打印“CCCC.......”,如果看到如上现象说明ROM已经运行并且正在尝试加载UBOOT。

当然前提是在BOOT启动配置包含串口启动这一项，系统上电后会按照BOOT启动配置进行加载，按照优先级逐个尝试，当前设备无法成功加载的话会自动转到下一级设备尝试启动。如主板BOOT配置如下，则优先级为NAND--NANDI2C--MMC0--UART0,

2、如果BOOT配置了UART0，而上电后看不到串口打印“CCC....”，考虑串口通信有问题。

1）用示波器探头测试UART_TX信号线上是否有信号波形，如果有波形数据而在PC端看不到数据考虑如下几点：是否串口参数设置问题，是否串口芯片有问题，是否串口线有问题

2）串口芯片问题检查技巧（以SP3232为例）：

SP3232这类串口芯片原理就不再赘述，简单测试几个点就可以确定芯片是否正常。如下SP3232连接图，

①检查电源VCC是否正常

②测试pin1与pin3   pin4与pin5间电容两端是否有充放电波形，有充放电波形说明功能正常

③测试V+端电压是否为+5.5V， V-端电压是否为-5.5V

以上三项简单测试即可以判断串口芯片是否正常工作。

3、利用CLKOUT1  CLKOUT2输出验证内部系统时钟是否正常。

1）设置 SYSBOOT[5] = 1，会输出系统时钟到CLKOUT1,如果能在CLKOUT1测试到系统时钟信号，则表明内部系统时钟跑起来了。

三、SD卡插入检测不正常问题。

1、采用Micro SD卡进行系统启动，发现BOOT加载失败，测试MMC0与CPU的CLK信号正常。

2、测试SD卡Detect脚电平，未插入SD卡电平上拉为3.3V；插入SD卡，电平没有按照预设的结果电平被拉低，而是仍然保持3.1V的高电平，Deteect检测错误。

3、排查原因，发现是接地的问题。

1）Micro SD卡插入检测原理：Micro SD卡座的第9脚为检测脚，未插入SD卡时电平被上拉到3.3V高电平，插入SD卡时，第9脚弹片被挤压与卡座外壳接触，卡座外壳是接地设计的，所以会将Detect脚电平拉低，从而检测到有卡插入。

2）电路设计问题：系统地与保护地隔离设计，导致出现浮地现象出现，从而造成检测错误。