【资料分享】基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359核心板规格书

1 核心板简介

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

图 1 核心板正面图

 

图 2 核心板背面图

 

图 3 核心板斜视图

 

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

• 通讯管理
• 数据采集
• 人机交互
• 运动控制
• 智能电力

3 软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

 

图 6 AM335x处理器资源对比图

 

 

图 7 AM335x处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359）
	1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）
ROM	4/8GByte eMMC或256/512MByte NAND FLASH
	64Mbit SPI FLASH（默认空贴）
RAM	256/512MByte DDR3
LED	1x 电源指示灯
	2x 用户可编程指示灯
邮票孔	4x 40pin，共160pin，间距为1.0mm
硬件资源	1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	3x eHRPWM，可支持6路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0~1.8V
	3x I2C
	2x McASP
	2x SPI
	1x WDT
	1x RTC
	1x JTAG

备注：部分引脚资源存在复用情况。

软件参数

表 2

ARM端软件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具	Qt
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驱动支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	RS232
	RS485	LED
	KEY	I2C
	McASP	Ethernet
	PWM	ADC
	7in Touch Screen LCD	RTC
	eQEP	eCAP
	USB 2.0	USB 4G
	USB WIFI	USB Mouse
	CAN

4 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2） 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让嵌入式应用更简单。

开发案例主要包括：

• Linux应用开发案例
• Linux-RT应用开发案例
• Qt开发案例
• 4G/WIFI开发案例
• Acontis EtherCAT主站开发案例
• IgH EtherCAT主站开发案例
• Docker容器技术演示案例

5 电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.14A	0.70W
状态2	5.0V	0.22A	1.10W

备注：功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序。

状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	45mm*45mm
PCB层数	8层
PCB板厚	1.3mm

图 8 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	ARM	ARM 主频	eMMC	NAND FLASH	DDR3	温度 级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S	AM3352	800MHz	4GByte	/	256MByte	工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-B1-S	AM3354	800MHz	4GByte	/	512MByte	工业级
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-B1-S	AM3354	800MHz	/	512MByte	512MByte	工业级

备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S。

型号参数解释

图 9

8 技术服务

（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3） 协助产品故障判定；

（4） 协助进行产品二次开发；

（5） 提供长期的售后服务。

9 增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训