COX(Chip On X)

•X 基板:
 PCB (Printed circuit board)
 FPC (Flexible Printed Circuit)
 Glass
•导线焊接
球形焊接(金线)
楔形焊接(铝线或金线)
•晶片(Die):硅晶片IC&LSI,砷化镓,……
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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    COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或 ...

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    COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. ...

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  8. 用于COB工艺的PCB设计指导

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  9. FPGA技术的发展历史和动向

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