COX(Chip On X)

•X 基板：
 PCB (Printed circuit board)
 FPC (Flexible Printed Circuit)
 Glass
•导线焊接
球形焊接（金线）
楔形焊接（铝线或金线）
•晶片(Die)：硅晶片IC&LSI，砷化镓，……
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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    COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或 ...

  2. COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項 I

    COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. ...

  3. COB(Chip On Board)的製程簡單介紹

    前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marki ...

  4. COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項 II

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  7. 整理幾種常見PCB表面處理的優缺點

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  8. 用于COB工艺的PCB设计指导

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  9. FPGA技术的发展历史和动向

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