1 首先制作flash

1）制作焊盘前先计算好各项数据

thermal relief（热风焊盘）：内径（ID）= 孔径 +20mil    外径（OD）= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = （ OD - ID ）/2 +10mil

过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  ， ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4mm +20mil = 1.9mm 

Spoke width = 0.5mm .

2) 打开 PCB Editor -> File -> New ,根据命名规则如下

3）Add -> Flash 

保存，flash绘制完毕。

2 制作过孔

1）计算

Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil = 0.9mm  Regular pad  = Drill_Size  × 1.5 = 1.4mm 

Anti_pad （ 隔离焊盘 ） ：Regular pad + 20mil = 1.9mm  

paste Mask （ 焊锡层 ）= Regular pad(正规焊盘）

solder Mask （ 阻焊层 ）= Regular pad(正规焊盘）+ 6 mil = 1.6mm

2) 打开pad editor,新建一个焊盘，设置如下

保存，焊盘制作完毕

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