altium designer 中的top/bottom solder和top/bottom paste mask

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1、top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理.

就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡。。。

我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer)
, 然后在顶部阻焊层(top solder)用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了.

2、top paster为钢网层,这是通俗的说法,就是你交给钢网厂做网网
, 你需要交给他的就是这层。

有很多工程师经常不懂,经常范的错

1)把top pasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗,结果就说是厂家的问题,

2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的,mask层指是辅助层

下面就是 在 顶层(top layer )敷铜，然后 在top
solder上再画一次 的效果图

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top/bottom solder的中文叫法有多种:有叫助焊层的也要有叫阻焊层的.

top/bottom paste的中文叫法也有多种:有叫阻焊层的也有叫做防锡膏层的或者叫做助焊层.

其top/bottom solder 层并不是指覆盖绿油,而是指在有铜皮绿油上开个窗口让铜皮裸露出来可以焊锡.因为并没有一个单独的层来说明覆盖绿油的,默认情况下只要有铜的地方而且又没有定义solder层的地方都是覆盖绿油的.

它的原意确实是指阻焊层,但由于它采用的是负片输出(我的理解:就是指反向意思,如对的实际上是错的),所以实际上如上所说,你设计的电路实际上是要能够焊接的.

而top/bottom paste 主要是用于SMT用的,它也是负片输出的,原本也是指防锡膏的层,但是经过负片输出后,反而指你设计的地方是要上锡膏的.它的作用:是否要开钢网.如果要开钢网则要用到此层.

由以上对两个层的解释可以得出:它们不同叫法都是有根据和道理的.

solder原意是覆盖绿油(阻焊),但实际上是取反的即在绿油上开窗口,以让铜皮可以上锡(助焊).

paste的原意是防止上锡膏的(阻焊),但实际上也是取反向的,即可以上锡膏故又称作助焊层.

例如一个贴片元件:它的焊盘必需都有solder和paste这两个层.