有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了。补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失。
    使用网格自然有它的好处,但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,可以说不能再糟糕了!!你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。
    又有人说在敷铜上打过孔助于散热,至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人认为,敷铜就不该考虑让他散热(理由见前)。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的(几个毫米就一个)的原因不是为了散热,而是为了降低阻抗,在高频电路中,铜的感抗是惊人的!!有这样一个事实:1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时,其感抗可高达几个欧姆!!对于布线有所了解的人知道有“共地线阻抗“一说。当电路工作在高频时,敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响,但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善,要仔细分析起来很麻烦,因为打过孔对板子的电器性能影响很大,影响分布电容,板间电容等等参数,打个不合适的比方吧,打两个过孔就好像把正反的两的电阻并联起来,其等效阻抗不就小很多?--这只是打比方,不要当真..:>
   还有,敷铜时要注意,在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为
从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
  以上是我的一点体会,不到,请柬量。

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