以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用.可选的介质材料有: FR4,介电常数ε0为4.6 环氧材料,介电常数ε0为3.9: 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5. 另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中 PTFE,介电常数ε0=2.1: 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8: 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4: 当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接. 遗…

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止…

Enterprise Solution是一套完整的企业资源计划系统,功能符合众多制造业客户要求.系统以.NET Framework技术作为开发架构,完善的功能可有效地帮助企业进行运营策划,减低成本,如期交付产品,使客户对企业的运作完全在运筹帷幄之中. 主要模块 Modules Enterprise Solution 主要包含以下7大主要模块: 模块 主要功能 销售 Sales 报价,销售订单,送货,退货,客户发票,销售包装 采购 Purchasing 采购申请,采购订单,采购收货,退货,验货,供…

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电…

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和…

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了. 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术.COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Pu…

到2021年,估计全球会有更多的人拥有移动电话(55亿),将超过用上自来水的人数(53亿).与此同时,带宽紧张的视频应用将进一步增加对移动网络的需求,其会占移动流量的78%.使用大规模多输入多输出(MIMO)技术的 5G网络将是支持这种增长的关键.根据Strategy Analytics的数据,预计5G移动连接将从2019年的500万增长到2023年的近6亿. MIMO技术 如图1所示,单用户MIMO系统用于3G,而4G采用多用户MIMO系统技术. 图1 每一代无线技术都利用天线技术的进步来帮助…

1 Overview 与传统的并行实现方法相比,基于串行I/O的设计具有很多优势,包括:器件引脚数较少.降低了板空间要求.印刷电路板(PCB)层数较少.可以轻松实现PCB设计.连接器较小.电磁干扰降低并具有较好的抗噪能力. 2 高速串行通信中用到的技术 2.1多重相位 高速的秘密在于多重相位技术.所谓多重相位,就是在一个时钟的不同相位提取数据,例如,由锁相环产生多个不同相位的同源时钟,相位分别为 0°.90°.180°.270°,使用这几个时钟分别对串行数据流进行采样,再经零相位时钟同步,最后转…

一.FPGA软件硬件协同定义: 软件:一般以软件语言来描述,类似ARM处理器的嵌入式设计.硬件定义如FPGA,里面资源有限但可重配置性有许多优点,新的有动态可充配置技术. Xilinx开发了部分动态可重配置技术,它可以只针对需要变化的FPGA逻辑完成重配置而保持其他部分FPGA正常工作.在汽车电子应用中,汽车安全辅助驾驶功能越来越被重视,其中高级倒车后视.自动泊车和行车时离道报警两个功能都可以用摄像头完成.这两个功能的图像采集处理逻辑是一致的,但是其图像处理的算法却不同,如果专门设计一个SoC芯…

PCB知识大全 1.什么是pcb,用来干什么? PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板. 说白了,PCB就像航空母舰一样,只是一个支架,是承载各种电路元器件的载体.根据 Prismark统计,2016年全球 PCB总产值达到 542亿美元(约 3500亿人民币),约占整个电子元器件总产值的 1/5~1/4. 2.…