1 设定PCB电路板形状和物理边界 在Protel DXP的PCB板文件向导中,我们已经初步确定了电路板的形状和物理边界.但我们在绘制PCB板之前,也许还会对电路板的边界的细节加以调整.如果我们要对电路板的边界加以修改,可以执行菜单命令Design中的,Board Shape子菜单中的命令.这个子菜单中的命令全部与边界设置相关.Board Shape子菜单如图4-17所示. Board Shape菜单中的命令意义如下: 1 Redefine Board Shape:重新定义PCB板外形. 2 M…

中国澳门sinox很多平台CAD制图.PCB电路板.IC我知道了.HDL硬件描述语言叙述.电路仿真和设计软件,元素分析表,可打开眼世界. 最近的研究sinox执行windows版protel,powerpcb,autucad,认为非常麻烦.转念一想,sinox以下事实上也有非常多辅助设计软件可用,但是大家并不知道. 于是花了不少时间逐个研究,最终发现sinox以下有非常多功能强大的2d,3d CAD制图软件,pcb电路板. IC集成电路设计软件.以及电子信号仿真模拟软件. 如此也能做到.为何要去…

PCB电路板元器件布局的一般原则: 设计人员在PCB电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下. (1)元器件最好单面放置.如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件, )元器件最好单面放置. 就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器 在底层( 在底层 ) 件,类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法.单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层,便于降低成本. (2)合理安排接口元器件的位置和方向.一…

三防漆(Conformal Coating)是一种涂在电路板上以形成保护膜的方法,这层保护膜通常仅是薄薄的一层(约30-210µm),它可以用来加强电子产品的防潮.防污.防尘.防化学污染的能力,也可以防止焊点及导体与空气接触而继续腐蚀的问题,可以起到屏蔽及消除某些电磁干扰,更可以起到绝缘的作用. 这种三防漆(conformal coating)涂层还有一个附加的用途,就是可以增加元器件的耐磨及耐溶剂的能力,也可以释放高低温变化时所造成的应力. 就因为三防漆(conformal coating)有…

Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out layer大小   1,切换到 Keep-out layer层,   2,选择层,快捷键为S+Y:   3,设计-板子形状-按照选择对象定义,快捷键为D+S+D:…

什么是Gerber文件: Gerber也叫"光绘",通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等,充任了将设计的图形数据转换成PCB制造的两头媒介,即一种CAD-CAM数据转换格式规范.重要用处就是PCB幅员绘制,最后由PCB制造商完成PCB的制造.不论是哪种CAD零碎,最终都必需将外部CAD数据库转换成GERBER格式文件.在这个进程中,Aperture table描绘了绘图机的镜头大小.外形.地位信息.两者的转换通常是有形的,一旦Gerber发生,绘图机就能够开端任务…

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左…

本文主要介绍,如何将写在纸张上的书法制作成pcb库文件,以达到如下效果: 形成具有镂空效果的标记,印制在PCB电路板上,一图logo位于top overlayer,是镂空丝印,二图位于top layer,是镂空效果的铜皮,没有电气属性. 1.先将写有书法的纸张扫描成图片,或用照相机拍成图片,相机拍可能因为镜头原因形成一定的鱼眼效果,图片有扭曲,如果要求不高可以尝试. 2.图片有严重的底纹,通过photoshop的锐会.滤镜.栅格化.灰度调整等功能,让背景接近消失,接近纯白色背景. 3.通过左侧的…

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past…

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top…