IC從生產目的上可以分成為通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(ApplicationSpecificIntegreted Circuit)兩種,ASIC是因應專門用途而生產的IC.              從結構可以分成數字IC,模擬IC,數模混合IC三種,而SOC(systemonchip)則成為發展的方向.從實現方式上講可以分為三種.基于晶體管級,所有器件和互連版圖都采用人工的稱為全定制(full-custom)設計,這種方法比較適合于大批量生產的,要求集成度高.速度快.…

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…

前两天,一位小伙伴咨询我一款新IC芯片怎么使用,借此机会我顺便把我日常工作中经常用到的一种调试方法介绍给小伙伴们,希望对对大家有所帮助.准备仓促,文中难免有技术性错误,欢迎大家给予指正,并给出好的建议... 前言:我们在单片机的项目开发过程中经常会遇到使用新IC芯片的情况,某宝卖家有个时候也提供不了对应开发程序,到网上找资料也找不到:很多初学者面对这样的问题往往束手无策,这里我给大家介绍我经常用的其中一种新IC调试的方法. 因为这个芯片比较简单我这里采用下面步骤进行: 第一步:先用arduino…

5.8寸显示屏/LB058WQ1(SD)01LG2 74HC04 0.3NXP10K    74HC138 0.37NXP20K    74HC245 0.52NXP30K    74HC595 明威 她买的0.22    SST39SF040 PLCC32 09 SST1500    D2553100    BD989710    FDD8447LFAIRCHILD20    TDA817720    24C0850    TDA8350Q10    RU4A50    TDA91185   …

其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来.   芯片解密所要具备的条件是:   第一.你有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密.   第二.必须有读取程序的工具,可能有人就会说,无非就是一个编程器.是的,就是一个编程器,但并非所有的编程器是具备可以读的功能.这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因.具备有一个可读的编程…

PIC10F200/202/204/206/220/222/320/322芯片解密程序复制多少钱? PIC10F单片机芯片解密型号: PIC10F200解密 | PIC10F202解密 | PIC10F204解密 | PIC10F206解密 PIC10F220解密 | PIC10F222解密 | PIC10F320解密 | PIC10F322解密 PIC10F200芯片介绍:#[微信:icpojie]# PIC10F200芯片是低成本.高性能.8位,fullystatic,基于flash的CMO…

多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi…

HUB主要品牌:慧荣.擎泰.联盛  安国.创惟 创惟GL850G简介:拥有低耗电.温度低及接脚数减少等产品特性.它支援4个下游连接埠,采用48 pin LQFP封装,可完全支援USB 2.0/1.1规格,因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接(高速/全速/低速设备传输)皆能完全相容.GL850G同时拥有过载保护功能,提供良好的EMI/ESD处理,亦提供self-power及bus-power自动侦测模式,使用者将无需作重新插拔的动作. 创惟GL850G  创惟GL850A二者比较:…

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆…

模拟IC芯片设计开发的流程 IC的设计,模拟和数字, 还有混合IC, 在设计方法, 注意点, 工具等有明显的区别, 我主要以模拟无线接收IC系统设计为例说明. 一个IC芯片的设计开发大致包括如下步骤. 1.       潜在市场挖掘 一样IC产品, 投入巨大, 没有巨大的潜在市场或者收益回报, 是很难想象的. 这就要求公司的决策者要有超前的眼光, 发掘潜在的应用点, 比如3G商业化进程中, 手机终端的功能不断的挖掘, 08年下期, 手机终端开始集成CMMB数字电视的功能. 如果设计公司早期能在这…