预浸料(Prepreg,PreimpregnatedMaterials),是把基体(Matrix)浸渍在强化纤维(Reinforced Fiber)中制成的预浸片材产品,是复合材料的中间材料.…

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波…

笔者最近几天在做视频采集板卡时,视频显示端打算采用 USB2.0接口+上位机 显示,其中USB需要做阻抗匹配.通常情况下USB的阻抗值需要做到90Ω±10%.下面就讲解一下关于阻抗匹配的知识,哪里说得不对的,还望大家批评指正. 在高速电路中,如USB.HDMI.DDR.LVDS设计中往往要注意阻抗匹配问题,高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称为特性阻抗,包括容抗,感抗,阻抗.为了保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号尽量保持完整,降低传输损耗,要对印刷电路板进行阻抗匹配.阻抗匹配的目的主要在…

一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理) 1)快捷命令 D + K   进入么多层置管理器 2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层)  此即为创建中间1层,                    再鼠标右键  MidLayer1 ---->Add signal Layer(创建信号电路层)                    此即为中间1层下面创建了中间2层弄完后…

分立元件封装尺寸 inch mm (L)mm (w)mm (t)mm (a)mm (b)mm 0201 0603 0.6±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.60±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25…

新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板. 在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图. 有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add pl…

6层PCB设计技巧和步骤 一.原理图的编辑  6层板由于PCB板中可以有两层地,所以可以将模拟地和数字地分开.对于统一地还是分开地,涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题,绘制完原理图,别忘检查错误和查看封装管理器,检查元器件封装.  二.新建PCB文件.设置层结构  新建好后,就可以将原理图网络表导入到PCB文件.接下来要做的就是层的结构设置(layer stack manager),add layer是添加中间信号层,add plane是添加内部电源和内部地层.中间信号层和顶层.底层一样,放…

1. 阻抗匹配 1. 波长 * 频率 = 光速(3*10^8) 2. PCB走线什么时候需要做阻抗匹配? 不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%-90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题.导线延时一般取值为150ps/inch. 2. 传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电…

PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路板布局(Layout).电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber.然后线路板工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题. 在一期在家自制PCB线路板的资讯中,是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板.但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨. 少量生产还可以,但这种缺陷如…

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越…