首页
Python
Java
IOS
Andorid
NodeJS
JavaScript
HTML5
【
Protel 99SE铺铜问题总结
】的更多相关文章
Protel 99SE铺铜问题总结
一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油. 二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格) 三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选…
Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same
Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same 好久没用 Protel 99 了,修改了一个旧的 PCB 文件. 需要修改线路,由于改了线路需要重新铺铜,得重新画铺铜的边框. 以下这个选项如果没有选择的话会出现部分过孔没有连接,导致开路.…
Altium Designer /DXP无网络铺铜:
有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一 设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在…
windows7下,protel 99se元件库加载问题的解决方案
方法一:到C盘(系统盘),系统文件夹(c:\windows)下的ADVPCB99SE和ADVSch99SE文件先配置原理图,用本文打开ADVPCB99SE文件,在[Change Library File List]下找到File0,可以发现,等号后面的的内容就是默认已经添加的库,把这个改为我们自定义的库(记得路径要正确),在打开99,默认添加的就是我们的库了,如果要添加多个就在File0后面添File1,File2..依次类推,但注意最后修改File0上面的Count属性,如果你添了两个,就把它…
Protel 99SE PCB 打印技巧
1. 打开 Protel99SE PCB 设计文档.从菜单File 下单击Print/Preview 打印预览菜单.出现PCB 打印预览介面. 2.从File 下单击 Setup Printer 设置打印机菜单,设置打印机相关内容. 3.设计好打印机之后,正式开始打印PCB 各层的图面.从 Edit 下单击Insert Printout 插入打印输出菜单,设置输出的各层文件名与内容,打印颜色对话框. 通常只须从Add加入各层(如TOPLayer,BottomLayer)内容依据系统默认,直接点O…
PCB铺铜
问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管…
如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜
如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...…
altium designer 制作内部不铺铜的封装,如三极管下面禁止铺铜
制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.…
PCB 铺铜 转载
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 覆铜需要处理好几个问题:一是不同…
AltiumDesigner 热焊盘铺铜
在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo…