生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低.读写距离的提高.标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,R F I D电子标签的应用将会越来越广泛. RFID电子标签的应用范围有:车辆管理领域.高速公路不停车收费.资产管理和门禁管理.商品防伪标签.物流管理.电子票据.供应链管理(服装.零售.医药等).出入境管理.食品安全.动物识别等等.在物流及供应链管理中信息的准确性和及时性是关键因素,对此RFID技术能够提供充分的保证.RFID系统使供应链的透明度大大提高,物品能在…

一.目的和意义 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点 实现低成本.大批量.高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要求,最终提出优化的RFID标签封装制造工艺,构建RFID标签示范生产线,提高国内RFID标签的制造水平,推动电子标签在国内的普及 二.电子标签的结构剖析图 三.电子标签的封装 典型工艺流程图: 包含两…

RFID 电子标签技术又称RFID(Radio FrequencyIdentification)射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波,可以读取RFID 电子标签内储存的信息,识别RFID 电子标签所代表的物品.人和器具的身份. 这种技术最早由美国海军研究试验室(NRL)开发用于敌我识别系统(IFF),将盟军的飞机和敌方的飞机区别开来.目前在全球范围内,RFID 电子标签技术正逐渐被应用到人们生活的方方面面.RFID 电子标签技术与其它自动识别…

 Android RecyclerView单击.长按事件:基于OnItemTouchListener +GestureDetector标准实现(二),封装抽取成通用工具类 我写的附录文章2,介绍了Android如何基于OnItemTouchListener +GestureDetector实现单击.长按事件的监听,由于如今RecyclerView在Android开发是如此的普遍,以及RecyclerView的单击事件是如此的常用,如果像附录文章2那样把一堆事件监听写到业务逻辑代码里面,那得写…

vue项目搭建 (二) axios 封装篇 项目布局 vue-cli构建初始项目后,在src中进行增删修改 // 此处是模仿github上 bailicangdu 的 ├── src | ├── apis | | ├── api.js // 接口详情配置 │ ├── components // 组件 | | ├── common // 公共组件 │ ├── config // 基本配置 │ │ ├── fetch.js // 获取数据 │ ├── service // 数据交互统一调配 │ │…

二叉搜索树封装代码 #pragma once #include <iostream> using namespace std; template<class T>class TreeNode { public: TreeNode(T value) { this->val = value; this->right = NULL; this->left = NULL; } TreeNode() { } T val; TreeNode *left; TreeNode *…

原文:Directx11学习笔记[二十一] 封装键盘鼠标响应类 摘要: 本文由zhangbaochong原创,转载请注明出处:http://www.cnblogs.com/zhangbaochong/p/5804565.html 由于我们练习的Demo一般都比较简单,对响应时间效率没有太高要求,因此键盘鼠标响应可以采用Win32的处理函数,而不必使用DirectInput,DirectInput在后面会专门再介绍. 为了方便使用,封装了一个Input类用于处理键盘鼠标消息,为了方便采用单例模式,…

1RFID技术概述 1.1RFID技术概念 RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签.RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境.RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便. 1.2RFID系统的基本组成部分 最基本的RFID系统由三部分组成:标签(Tag).阅读器(Reader).天线(Antenna),一套完整的系统还…

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯…

前文链接:C#面向对象(一):明确几个简单的概念作为开胃菜 面向对象开发有三大特性(特点 / 特征) : 封装, 继承, 多态.我们今天主要讨论封装和继承,多态会在下篇中讨论. 一.封装: 所谓封装,也就是把客观事物封装成抽象的类,并且类可以把自己的数据和方法只让可信的类或者对象操作,对不可信的进行信息隐藏.封装是面向对象的特征之一,是对象和类概念的主要特性.简单的说,一个类就是一个封装了数据以及操作这些数据的代码的逻辑实体.在一个对象内部,某些代码或某些数据可以是私有的,不能被外界访问.通过这…